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2021年,全球半導體材料市場規(guī)模預計增長6%

2021-04-28 09:09 大比特商務(wù)網(wǎng)

導讀:2021年,全球半導體材料市場規(guī)模將增長6%,達到587億美元。

據(jù)國外媒體報道,疫情期間,越來越多的人在家工作和學習,導致市場對智能手機和電腦中使用的芯片等各類半導體產(chǎn)品的需求增加。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)表示,2021年,全球半導體材料市場規(guī)模將增長6%,達到587億美元。

SEMI的數(shù)據(jù)顯示,2020年,全球半導體材料市場規(guī)模為553億美元,較2019年增長5%,超過了2018年創(chuàng)下的529億美元的高點。

其中,晶圓制造材料和半導體封裝材料的營收分別為349億美元和204億美元,同比增長6.5%和2.3%。

SEMI的數(shù)據(jù)還顯示,去年,韓國半導體材料市場規(guī)模為92.3億美元,但2022年這一數(shù)字將增長到105.3億美元。