1968年，美國公司安靠的成立標(biāo)志著封裝測試業(yè)從IDM模式中獨立出來。1987年臺積電的成立更進一步推動了半導(dǎo)體的分工合作模式，臺積電的成功帶動了本地封測需求，臺灣因此成為全球封測重地。全球前十大外包封測廠中有6家來自臺灣，包括全球封測龍頭日月光。根據(jù)封裝項目建議書-封測外包是全球半導(dǎo)體分工的產(chǎn)物。

Yole的數(shù)據(jù)，2019年全球封裝市場規(guī)模達680億美元（包括外包和IDM），預(yù)計到2025年達到850億美元，年均復(fù)合增速為4%。

先進封裝是后摩爾時代的必然選擇：隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進封裝是后摩爾時代的必然選擇，包括倒裝、晶圓級封裝、扇出型封裝、3D封裝、系統(tǒng)級封裝等。我們認(rèn)為先進封裝將會重新定義封裝在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，封裝環(huán)節(jié)對芯片性能的影響將會提高。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2019年全球先進封裝市場規(guī)模為290億美元，預(yù)計到2025年達到420億美元，年均復(fù)合增速約6.6%，高于整體封裝市場4%的增速和傳統(tǒng)封裝市場1.9%的增速。

晶圓代工企業(yè)入局先進封裝領(lǐng)域：由于先進封裝在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位在提高以及晶圓代工制程的物理極限臨近，晶圓代工廠開始布局先進封裝技術(shù)，以保證未來的競爭地位。臺積電于2008年底成立集成互連與封裝技術(shù)整合部門，重點發(fā)展扇出型封裝InFO、2.5D封裝CoWoS和3D封裝SoIC。至今，在先進封裝領(lǐng)域，臺積電的領(lǐng)先地位突出，2019年臺積電封裝收入在外包封測企業(yè)中排名第4，約30億美元。中芯國際也于2014年與長電科技成立中芯長電，提供中段硅片制造和封測服務(wù)，2019年先進封裝相關(guān)業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入4.76億元，占比2.2%。先進封裝對凸塊制造、再布線等中段硅片級工藝需求增加，而且技術(shù)難度也不斷提高，晶圓代工企業(yè)在該領(lǐng)域積累深厚，相比傳統(tǒng)封測廠具有一定優(yōu)勢。但傳統(tǒng)封測廠商在技術(shù)完備性方面具有優(yōu)勢，因此兩者的合作有望更加緊密。

我國封測環(huán)節(jié)具有競爭力，本地需求帶動長期增長：封測是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中國產(chǎn)化水平較高的環(huán)節(jié)，全球前十大外包封測企業(yè)中，我國占了三席，分別是第三的長電科技、第六的通富微電和第七的天水華天。在行業(yè)景氣度上行和加大內(nèi)部整合的情況下，我國四大封測企業(yè)均在2019年下半年迎來了業(yè)績拐點。從長期來看，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求，在產(chǎn)能吃緊的情況下，國內(nèi)四大封測廠商均于近期發(fā)布了定增擴產(chǎn)計劃，規(guī)模有望進一步擴大。另一方面，先進封裝為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造更多的價值，封測企業(yè)的話語權(quán)和產(chǎn)業(yè)地位提高，進而增厚盈利。