技術(shù)
導(dǎo)讀:據(jù)悉,AMD甚至可能成為三星3nm首批客戶之一。
最近有報(bào)道稱,Intel計(jì)劃將一些芯片的制造外包給臺(tái)積電,合作甚至瞄準(zhǔn)的是2022年的3nm。
沒想到,一個(gè)新消息稱,AMD正在考慮交給三星生產(chǎn)一些未來的APU和GPU。
考慮到當(dāng)下和之前幾代Ryzen產(chǎn)品的巨大成功,AMD希望提高產(chǎn)量無可厚非。然而,臺(tái)積電似乎無法滿足AMD的需求,因?yàn)槌薃MD,臺(tái)積電還要優(yōu)先服務(wù)好蘋果,此外還有更多削減了腦袋也將擠進(jìn)來的其它科技公司,比如高通、NVIDIA等。
這就是為什么AMD正在尋找三星來幫助解決其制造業(yè)困境的原因,它是第二大代工企業(yè),紙面技術(shù)水平也不輸臺(tái)積電,甚至,據(jù)說報(bào)價(jià)更便宜。
據(jù)悉,AMD甚至可能成為三星3nm首批客戶之一。然而,需要注意的是,AMD仍在權(quán)衡自己的選擇。畢竟從短期來看,把生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到新工廠的總成本可能高于產(chǎn)量減少而造成的損失。
另外也有分析人士稱,Intel將外包單子交給臺(tái)積電并加強(qiáng)先進(jìn)制程合作后,削弱了AMD的優(yōu)先級(jí),當(dāng)然,說法的真實(shí)性有待商榷。