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美國芯片制造商銷售占比近半,制造能力仍集中在亞洲

2021-02-04 08:26 第一財經(jīng)

導(dǎo)讀:到2022年,數(shù)字化轉(zhuǎn)型將成為該公司的關(guān)鍵業(yè)務(wù)驅(qū)動力。

2020年全球半導(dǎo)體銷售呈現(xiàn)了逆勢增長的趨勢。這主要受到疫情催生遠程辦公設(shè)備銷量的提振以及全球汽車產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇所推動的需求強勁反彈。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)的數(shù)據(jù),2020年全球半導(dǎo)體銷售額為4390億美元,整體增長6.5%,抵消了去年新冠疫情早期全球訂單下滑的影響。

美國芯片制造商銷售占比近半

SIA代表了大多數(shù)美國芯片制造商以及國際公司。該組織數(shù)據(jù)顯示,2020年美國芯片制造商的銷售額約為2080億美元,幾乎占到全球半導(dǎo)體銷售的一半,占比約47%。

數(shù)據(jù)還顯示,銷往美國的芯片規(guī)模約為941.5億美元,較上年同期增長近20%。SIA行業(yè)統(tǒng)計和經(jīng)濟政策總監(jiān)法蘭·伊努格(FalanYinug)表示,美國大量采購芯片的主要增長來自于高端存儲芯片需求的推動,這些芯片主要用于數(shù)據(jù)中心等新興的應(yīng)用需求,包括谷歌、亞馬遜和微軟在內(nèi)的云計算巨頭,都大量采購了存儲芯片。

來自行業(yè)企業(yè)的數(shù)據(jù)也印證了這一需求。上個月,全球主要的存儲器芯片制造商美光科技財報顯示,公司在截至2020年12月的季度營收為57.7億美元,同比增長12%。

美光科技高層在接受第一財經(jīng)記者采訪時表示,企業(yè)對數(shù)字技術(shù)的采用明顯加速了,更快的數(shù)據(jù)處理需求對于全球經(jīng)濟未來的發(fā)展至關(guān)重要;并預(yù)測至少到2022年,數(shù)字化轉(zhuǎn)型將成為該公司的關(guān)鍵業(yè)務(wù)驅(qū)動力。

美光科技(Micron)執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官SumitSadana對第一財經(jīng)記者表示:“預(yù)計2021年全球半導(dǎo)體市場增長將達12%至5000億美元規(guī)模;其中存儲器增長將達19%至1460億美元規(guī)模。盡管我們已經(jīng)為應(yīng)對需求增長的趨勢做好充分準(zhǔn)備,但是存儲器市場未來一年仍將維持供不應(yīng)求的局面。”

另外根據(jù)中國海關(guān)的數(shù)據(jù),2020年中國集成電路(芯片)進口金額超過3500億美元,同比增長了14.6%,創(chuàng)下歷史新高。不過在3500億美元的中國進口芯片中,有一部分會通過出口之后再進口,Gartner分析預(yù)計,出口后再進口的芯片比例可達七成左右。

不過美國去年對中國實施的芯片出口限制令損傷了美國芯片企業(yè)的銷售。受到美國對華為公司銷售禁令的部分影響,高通公司2020年在中國的出貨量同比驟降48%。研究機構(gòu)CINNOResearch報告稱,高通在中國的市場份額已經(jīng)從2019年的37.9%降至2020年的25.4%。

與此同時,OPPO、vivo和小米等中國智能手機制造商,正在尋求從高通的競爭對手聯(lián)發(fā)科獲得相關(guān)替代產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科本周一發(fā)布了一款新型的5G芯片;去年晚些時候,高通也推出了新系列的5G智能手機芯片,希望占據(jù)中國快速增長的5G智能手機芯片領(lǐng)域的市場份額。

代表全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商和設(shè)備制造商的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈行業(yè)組織SEMI上個月在一封寫給美國商務(wù)部的信中,呼吁新政府重審特朗普針對中國芯片出口管制的政策。SEMI稱,禁令讓美國本土半導(dǎo)體制造商的利益受到極大損害,并影響了某些外國半導(dǎo)體生產(chǎn)和測試設(shè)備制造商的利益。

制造能力仍集中在亞洲

SEMI和SIA最新發(fā)布的報告都指出,雖然總部位于美國的公司占到半導(dǎo)體銷售額的近一半,但到2020年,美國的芯片制造僅占全球的12%,遠低于90年代30%左右的制造產(chǎn)能,進入21世紀(jì)后,大部分芯片制造產(chǎn)業(yè)向亞洲和中國集中。

SIA總裁兼CEO約翰·諾弗(JohnNeuffer)表示,美國去年推出鼓勵在美國本土制造芯片的新政策,可能會刺激美國芯片工廠加大對芯片的投資生產(chǎn)。這項新政將為英特爾或者格芯(GlobalFoundries)等美國公司以及三星和臺積電等海外企業(yè)提供資金。

諾弗表示:“在未來10年,全球半導(dǎo)體制造業(yè)將增長56%,美國希望在芯片制造業(yè)中占據(jù)更大的份額?!?/p>

中國正在快速發(fā)展芯片制造能力。根據(jù)SEMI的報告,在2012年,中國在全球IC晶圓產(chǎn)能的排名還僅位列第五,但在2018年和2019年相繼超過美國和日本,位居第三。自2019年以來,中國的IC晶圓產(chǎn)能持續(xù)增長,2019年和2020年分別增長14%和到21%,預(yù)計2021年至少增長17%。

工信部1月29日發(fā)文稱,到2023年我國將發(fā)展15家收入達到100億元規(guī)模的電子元器件龍頭企業(yè),形成一批具有國際競爭優(yōu)勢的企業(yè)。其中特別強調(diào)了“卡脖子”技術(shù),實施重點產(chǎn)品高端提升行動,面向電路類元器件等重點產(chǎn)品,突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術(shù)壁壘,補足電子元器件發(fā)展短板。

“一方面中國的芯片需求量大,造成了供應(yīng)仍然非常緊缺,近年來國家資金的巨額投資也在推動芯片產(chǎn)能的大幅提升?!盙artner分析師盛陵海對第一財經(jīng)記者表示,“另一方面,美國對華芯片出口的限制加劇了中國芯片緊缺的情況,這也倒逼國內(nèi)廠商不斷擴大產(chǎn)能投資?!辈贿^他認為,在5G等高端芯片領(lǐng)域,國外廠商的優(yōu)勢仍然非常顯著。

業(yè)內(nèi)預(yù)計,新冠疫情對全球芯片供應(yīng)鏈的沖擊影響余波未平,亞洲芯片代工廠尚未完全從去年上半年的生產(chǎn)放緩中恢復(fù)過來,并且全球?qū)τ嬎銠C激增的需求超過了供應(yīng),這將導(dǎo)致全球芯片供不應(yīng)求的狀況至少持續(xù)到今年年底。

研究機構(gòu)Omdia高級分析師凱文·安德森(KevinAnderson)最近表示:“中國激增的消費需求,尤其是汽車消費已從疫情的低谷期迅速回升,并且在全球其他疫情仍較為嚴重的地區(qū),遠程辦公催生的筆記本電腦、平板以及智能手機等產(chǎn)品的訂單也有所增加。由于這些產(chǎn)品都爭奪相同的芯片代工廠的資源,因此供貨短缺跡象在所有的行業(yè)都出現(xiàn)了?!?/p>