據(jù)WinFuture報道，一直以來，英特爾一直在了解芯片的各種生產(chǎn)問題，因此在投資者和市場的壓力下，英特爾正在尋找外部生產(chǎn)的可能性?，F(xiàn)在臺積電開始發(fā)揮作用。據(jù)報道，這兩家公司之間的密集談判已經(jīng)進行了很長時間，這似乎是為了加強合作，英特爾將從這家臺灣承包商那里訂購許多芯片。

臺積電是半導體產(chǎn)品制造商中的市場領導者，生產(chǎn)蘋果、AMD、Nvidia和高通等芯片。臺灣目前可以提供5nm的結構寬度，有可能制造出高度現(xiàn)代化的芯片，而英特爾正在擴大其10nm的生產(chǎn)。據(jù)稱，英特爾和臺積電討論了5nm規(guī)模的處理器生產(chǎn)等問題。英特爾也在考慮采用臺積電新的6nm工藝生產(chǎn)芯片。

據(jù)說，英特爾與臺積電討論了至少5個項目，涉及筆記本電腦、臺式機、服務器和邊緣計算產(chǎn)品等各種應用的高端處理器生產(chǎn)外包。據(jù)介紹，與臺積電擴大合作的第一批成果可能會在2023年開始大量交付之前，根據(jù)明年的運營現(xiàn)狀投放市場。

英特爾一直是臺積電的長期客戶，但迄今為止，它只生產(chǎn)調制解調器、某些圖形芯片和其他一些利基產(chǎn)品。