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比亞迪半導體分拆即將上市

2020-12-25 09:29 中關村在線

導讀:IGBT只是比亞迪半導體業(yè)務的一部分。

據(jù)消息,比亞迪日前接受結構調研表示,比亞迪半導體作為中國最大的車規(guī)級IGBT廠商,僅用42天即成功引入紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新等知名投資機構,邁出了比亞迪市場化戰(zhàn)略布局的第一步。后續(xù)公司將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作,并著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現(xiàn)市場化運營,不斷提升公司整體價值。未來,比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心,同步推動工業(yè)、消費等領域的半導體發(fā)展。

IGBT只是比亞迪半導體業(yè)務的一部分。天眼查顯示,比亞迪半導體主要業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售。目前,比亞迪擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業(yè)鏈。