近幾年來，隨著國家對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的重視和大力扶持，以及自主可控和國產(chǎn)替代的大趨勢(shì)之下，涌現(xiàn)出了一大批的優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè)。近日，芯智訊注意到行業(yè)內(nèi)一家新銳公司接連牽手多家知名廠商，似乎是將有大動(dòng)作。

11月30日，摩爾精英官微宣布ATE測(cè)試專家王興仁（Ivan WANG）加盟，擔(dān)任芯片測(cè)試服務(wù)副總裁。消息顯示，王興仁曾經(jīng)任職存儲(chǔ)廠商旺宏電子(MXIC)和專業(yè)測(cè)試公司欣銓科技(Ardentec)的高管。

不由得想起前幾天，從朋友圈里看到聯(lián)想官方微信號(hào)的新聞，聯(lián)想與摩爾精英開啟戰(zhàn)略合作，宣布雙方在半導(dǎo)體及EDA行業(yè)的信息化方案領(lǐng)域開啟重要合作。對(duì)于這樣一家成立了五年多的半導(dǎo)體公司來說，不啻為一種肯定。近年來芯片設(shè)計(jì)上云持續(xù)被熱議，在2020年8月，摩爾精英就基于《芯片設(shè)計(jì)云計(jì)算白皮書1.0》推出了《芯片設(shè)計(jì)云計(jì)算白皮書2.0》的版本，進(jìn)一步升級(jí)迭代了EDA云計(jì)算的實(shí)現(xiàn)方案，將基于Azure云平臺(tái)，呈現(xiàn)包括彈性算力、安全方案、EDA設(shè)計(jì)生態(tài)云模型等。

翻看摩爾精英官方微信的歷史消息，摩爾精英先后同美國國家儀器（NI）、天風(fēng)證券、普迪飛（PDF Solutions）和聯(lián)想都進(jìn)行了戰(zhàn)略合作，引發(fā)筆者的好奇。

注冊(cè)資本增加近億元

筆者去企查查翻閱了摩爾精英的工商信息，在股權(quán)穿透圖里可以看到公司的實(shí)際控制人張競揚(yáng)，也是公司的董事長兼CEO，和其他幾位自然人股東?？紤]到名稱里帶有（有限合伙）的公司一般是投資基金或者員工持股平臺(tái)，筆者逐一查看了一下，可以看到“中小企業(yè)發(fā)展基金（江蘇南通有限合伙）”和“合肥高新產(chǎn)業(yè)投資有限公司”，應(yīng)該就是之前有過報(bào)道的上一輪投資方。新聞顯示，摩爾精英在2018年獲得了清控銀杏、合肥高投的1億元A輪融資。

從注冊(cè)資金數(shù)據(jù)來看，近期摩爾精英的兩家子公司的注冊(cè)資金都大幅增加。據(jù)企查查資料顯示，摩爾精英的100%全資控股子公司“上海芯海集成電路設(shè)計(jì)有限公司”的注冊(cè)資金于2020年9月15日從850萬猛增至7000萬。

△上海芯海集成電路設(shè)計(jì)有限公司注冊(cè)資金變動(dòng)（來源：企查查）

△摩爾精英旗下公司股權(quán)穿透圖（來源：企查查）

在2020年10月9日，摩爾精英鄭州子公司的注冊(cè)資金從1000萬增資到2185萬，引入鄭州新戰(zhàn)信息產(chǎn)業(yè)投資基金入股，該中金系資本也在摩爾精英母公司同時(shí)入股了2.34%。企查查資料查到，鄭州戰(zhàn)新信息產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）是河南財(cái)政部下屬基金控股，分別由新鄭新區(qū)發(fā)展投資有限責(zé)任公司、河南省戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）、河南農(nóng)開產(chǎn)業(yè)基金投資有限責(zé)任公司、河南中金匯融私募基金管理有限公司共同投資成立。

△鄭州戰(zhàn)新信息產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）股權(quán)穿透圖（來源企查查 ）

從增資記錄推測(cè)，接下來摩爾精英在鄭州市應(yīng)該會(huì)有較大的動(dòng)作。筆者搜索了相關(guān)新聞，在鄭州商務(wù)局的網(wǎng)站新聞《發(fā)揮基金功能，打造新鄭電子信息產(chǎn)業(yè)“芯”高地》中查到，應(yīng)該是一個(gè)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備項(xiàng)目。

△摩爾精英鄭州子公司變更記錄（來源：企查查 ）

根據(jù)此前資料顯示，摩爾精英在2015年獲得了300萬的天使輪投資，在2016年獲得了千萬級(jí)Pre-A輪投資，在2018年獲得了清控銀杏、合肥高投的1億元A輪融資，近期摩爾精英的兩家子公司的注冊(cè)資金都大幅增加，或許意味著摩爾精英完成了新一輪融資。

摩爾精英的團(tuán)隊(duì)和商業(yè)模式

除了近期剛加入的ATE測(cè)試專家王興仁，過去幾年來摩爾精英似乎也延攬了不少行業(yè)資深高管。早在2018年3月，前中芯國際執(zhí)行副總裁湯天申博士就出任摩爾精英獨(dú)立董事，湯天申博士是半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的資深人士，在業(yè)內(nèi)有著極高的聲望，有著近30年技術(shù)研究、銷售市場(chǎng)和企業(yè)管理的經(jīng)驗(yàn)，曾擔(dān)任中芯國際執(zhí)行副總裁、華虹NEC副總裁等高管職務(wù)。筆者在各種行業(yè)會(huì)議上，和摩爾精英的創(chuàng)始人和CEO張競揚(yáng)也見過幾面，整體感覺是個(gè)有想法、想做事的人。

2019年7月，摩爾精英快速封裝廠在合肥正式開業(yè)，針對(duì)中小型芯片創(chuàng)企的小批量快速封裝服務(wù)和SiP封裝設(shè)計(jì)生產(chǎn)，提供全流程一站式的芯片封裝服務(wù)，覆蓋芯片從研發(fā)試產(chǎn)到量產(chǎn)的全流程，并跟國內(nèi)各家封測(cè)龍頭企業(yè)形成有機(jī)協(xié)同的關(guān)系。

△來源：摩爾精英微信公眾號(hào)

筆者也和業(yè)內(nèi)的一些朋友，探討過摩爾精英這家公司的商業(yè)模式。從官網(wǎng)介紹來看，“摩爾精英以 “芯片設(shè)計(jì)云、供應(yīng)鏈云、人才云”三大業(yè)務(wù)板塊，打通芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，提高效率、縮短周期、降低風(fēng)險(xiǎn)，打造芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈整合的一站式服務(wù)平臺(tái)?！?/p>

△來源：2020“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

“讓中國沒有難做的芯片“，摩爾精英選擇了一個(gè)宏大又具有記憶點(diǎn)的公司使命。

一家年輕公司，從無到有，從小到大，不僅在芯片設(shè)計(jì)服務(wù)和流片封測(cè)服務(wù)這些高度專業(yè)的領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，還在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域進(jìn)行重資產(chǎn)布局，在產(chǎn)能緊缺的時(shí)候能夠有掌握了一些供應(yīng)鏈的主動(dòng)權(quán)，值得關(guān)注和贊揚(yáng)。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，芯片設(shè)計(jì)服務(wù)打包流片封測(cè)服務(wù)領(lǐng)域已經(jīng)有數(shù)家供應(yīng)商，目前國內(nèi)外主要玩家的市場(chǎng)競爭策略主要聚焦在頭部客戶，摩爾這種獨(dú)特打法所覆蓋的中小型長尾客戶，是一個(gè)供給小于需求的差異化市場(chǎng)。能否把這個(gè)市場(chǎng)做深做透，提升芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)協(xié)作的效率，可能將是公司能走向多遠(yuǎn)的關(guān)鍵因素。

與此同時(shí)，整條賽道的景氣指數(shù)和發(fā)展動(dòng)態(tài)也將是我們所關(guān)注的，特別是在晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重緊缺，市場(chǎng)情緒恐慌一片的情況下，芯片設(shè)計(jì)大廠和中小型芯片設(shè)計(jì)廠商手里可調(diào)用的資源趨于分化，兩手牌幾乎不可同日而語。

在芯智訊前兩天的文章（晶圓產(chǎn)能將持續(xù)緊缺至2022年后，客戶已出現(xiàn)恐慌！問題根源在哪？）里，芯智訊也提到，目前晶圓代工市場(chǎng)市場(chǎng)的產(chǎn)能緊缺及漲價(jià)的情況，短期內(nèi)是難以解決的，并且產(chǎn)能緊缺的問題可能確實(shí)會(huì)一直持續(xù)至2022年之后。這主要是由于此前的一些新建產(chǎn)能可能要在未來兩年才能得到釋放，而今明兩年新建的產(chǎn)能也要等到2022年之后才能量產(chǎn)。另外一些客戶的產(chǎn)品由8吋轉(zhuǎn)向12吋也需要時(shí)間。

對(duì)于芯片設(shè)計(jì)廠商來說，能否搶到足夠的產(chǎn)能，也就成為了未來兩年能否在市場(chǎng)競爭當(dāng)中脫穎而出的關(guān)鍵。簡單來說，對(duì)于有實(shí)力的芯片設(shè)計(jì)大廠，這或許將是一次機(jī)會(huì)，但是對(duì)于實(shí)力較弱的中小型芯片設(shè)計(jì)廠商來說，這可能將是一場(chǎng)災(zāi)難。

中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)到底是會(huì)像歐美公司一樣走向整合集中甚至壟斷，還是會(huì)在一段較長的時(shí)間內(nèi)保持今天這樣百花齊放的狀態(tài)，什么樣的形態(tài)更適合中國現(xiàn)在和未來的芯片需求，是值得每一位從業(yè)者思考的問題。

筆者又聯(lián)想到，上市公司芯原股份董事長戴偉民博士曾經(jīng)說過，三十年前，晶圓代工模式解決了行業(yè)的固定成本（CaPex）問題；如今，芯原通過提供通用IP和設(shè)計(jì)服務(wù)，致力于解決營業(yè)成本（OPex）問題。殊途同歸，筆者認(rèn)為，無論是芯原通過豐富的IP組合有效降低了芯片設(shè)計(jì)的研發(fā)成本，還是摩爾精英致力于解決供應(yīng)鏈生產(chǎn)和設(shè)計(jì)過程的協(xié)同聯(lián)動(dòng)問題，本質(zhì)上都是在幫助芯片設(shè)計(jì)公司“減負(fù)”，解決行業(yè)面臨的OPex問題，讓“輕設(shè)計(jì)”成為可能。

不管未來如何變化，至少目前在支持中小創(chuàng)芯片公司的角度，讓1500家中小芯片公司也能有一個(gè)相對(duì)公平的競爭賽道，展現(xiàn)自己的技術(shù)實(shí)力，把研發(fā)成果產(chǎn)品化推向市場(chǎng)，設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈整合的一站式平臺(tái)有其積極意義。期待中國半導(dǎo)體的發(fā)展大潮中能誕生更多創(chuàng)新的優(yōu)秀企業(yè)，探索出創(chuàng)新的模式，設(shè)計(jì)出先進(jìn)的產(chǎn)品，真正解決中國的芯片短缺和短板。