周一最新消息顯示，雖然英特爾的 7nm 工藝面臨瓶頸，但是該企業(yè)仍在繼續(xù)推進(jìn)這一領(lǐng)域的研發(fā)。不過(guò)，另一個(gè)消息稱，英特爾可能要開始需求第三方企業(yè)為其代工。

美國(guó)最后一個(gè)芯片制造巨頭開始尋求代工，這動(dòng)作意義深遠(yuǎn)。臺(tái)積電、三星芯片代工模式模式?jīng)_擊很大，英特爾逐漸力不從心，去年英特爾出現(xiàn)了因芯片訂單劇增產(chǎn)能不足狀況，對(duì)其客戶發(fā)表了致歉信。

這樣，英特爾變成三星或者臺(tái)積電眼中的“肥肉”。

據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，英特爾近期已與臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，預(yù)訂了臺(tái)積電明年 18 萬(wàn)片 6nm 芯片產(chǎn)能，據(jù)估算，這批芯片外包代工業(yè)務(wù)或超過(guò) 200 億美元規(guī)模，如果情況屬實(shí)的話，這將成為臺(tái)積電失去華為這一大客戶之后的一筆新增大單，在訂單方面并不發(fā)愁的臺(tái)積電，后續(xù)壓力是如何滿足迅速擴(kuò)大的產(chǎn)能需求。

昨天，有消息稱，英特爾首席架構(gòu)師 Raja Koduri 下周將在三星的“高級(jí)代工生態(tài)系統(tǒng)”（SAFE）論壇會(huì)議上發(fā)表“2025 年人工智能將增加 1000 倍算力”的演講。此前，Raja Koduri 在推特上貼了一張去年到訪韓國(guó)三星工廠的照片，引發(fā)了有關(guān)英特爾將使用三星為其 Xe 顯卡芯片提供代工的傳言?？紤]到英特爾最近明確宣布將把某些芯片外包生產(chǎn)，卻仍未透露該策略的詳細(xì)情況，這讓 Koduri 與三星最近的互動(dòng)變得意味深長(zhǎng)。

相信臺(tái)積電和三星都非?？释玫接⑻貭柕挠唵危?yàn)檫@會(huì)給它們帶來(lái)十分可觀的收入，同時(shí)，也會(huì)使整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)對(duì)其實(shí)力和影響力的認(rèn)知有更近一步的提升。特別是三星，自從進(jìn)入 10nm 時(shí)代以后，其與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)一直處于下風(fēng)，若能拿到英特爾的大單，無(wú)疑是一種振奮，可進(jìn)一步增強(qiáng)其今后與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的底氣和決心。