技術(shù)
導(dǎo)讀:芯片產(chǎn)業(yè)不僅是國(guó)家的“印鈔機(jī)”,也是投資者的“印鈔機(jī)”。
本文核心觀點(diǎn)
1.中芯國(guó)際目前是全球五大芯片代工企業(yè)之一。
2.研發(fā)實(shí)力 、產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)認(rèn)可等撐高中芯國(guó)際市盈率。
3.面對(duì)國(guó)際知名企業(yè)的直接競(jìng)爭(zhēng),中芯國(guó)際通過(guò)打破光刻機(jī)禁錮實(shí)現(xiàn)突破。
4.中芯國(guó)際無(wú)需EUV光刻機(jī),也能實(shí)現(xiàn)7nm工藝的生產(chǎn)。
市場(chǎng)的火熱以及企業(yè)自身的優(yōu)秀,使得中芯國(guó)際近期一直站在資本市場(chǎng)與輿論的中心。7月16日,其股票在科創(chuàng)板上市。一石激起千層浪,再度點(diǎn)燃了當(dāng)前A股投資者的熱情。
縱觀中芯國(guó)際從港交所“北上”科創(chuàng)板上市之路,其創(chuàng)造了眾多“A股之最”。
首先中芯國(guó)際創(chuàng)下了A股IPO最快的記錄。從提交申請(qǐng)到正式登陸科創(chuàng)板上市交易,中芯國(guó)際僅用了46天時(shí)間。
據(jù)億歐科創(chuàng)整理,今年5月5日,中芯國(guó)際官方宣布登錄科創(chuàng)板;6月1日,其遞交的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲得受理;6月19日,中芯國(guó)際成功過(guò)會(huì);6月22日,也就是僅過(guò)會(huì)后的一個(gè)交易日,中芯國(guó)際提交了注冊(cè);6月29日,證監(jiān)會(huì)同意其科創(chuàng)板注冊(cè)申請(qǐng);7月7日中芯國(guó)際開(kāi)始上網(wǎng)申購(gòu);7月16日其正式上市交易。
其次,中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)了規(guī)模之最。從融資規(guī)模上來(lái)看,中芯國(guó)際是繼2010年農(nóng)業(yè)銀行IPO以來(lái),A股規(guī)模最大的IPO。此次中芯國(guó)際IPO發(fā)行價(jià)為27.46元/股,整體可募集資金達(dá)532億元,而在其超額配售選擇權(quán)全額行使后,公司上市時(shí)市值就可達(dá)到2029.09億元。
在A股捷報(bào)頻傳的同時(shí),中芯國(guó)際在港股的股價(jià)也屢創(chuàng)新高。在其公布登陸科創(chuàng)板消息后,其港股股價(jià)也是一路暴漲。三個(gè)月的時(shí)間里,股價(jià)從14港元/股漲到45港元/股,漲幅超150.61%。截至7月14日收盤(pán),其港股總市值已突破2389億港元。
按目前科創(chuàng)板新股行情來(lái)看,科創(chuàng)板新股上市后首日漲幅也明顯擴(kuò)大,中一簽中芯國(guó)際新股,或能獲得超普通人一年薪資的收益。如此受資本市場(chǎng)追捧,中芯國(guó)際憑什么?
篳路藍(lán)縷,國(guó)產(chǎn)拓荒者
首先因?yàn)闃?biāo)的稀缺。中芯國(guó)際是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的芯片制造企業(yè)。
芯片產(chǎn)業(yè)鏈可分為:設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三大部分。雖然芯片產(chǎn)業(yè)一直是我國(guó)的短板。但經(jīng)過(guò)一二十年的不斷追趕,我國(guó)在芯片設(shè)計(jì)與封裝測(cè)試領(lǐng)域,并沒(méi)有落后太多。
A股上市的一眾芯片企業(yè),在設(shè)計(jì)與封裝測(cè)試這兩大環(huán)節(jié)的技術(shù),已完全不落后于國(guó)際水平,甚至已經(jīng)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。
但是大陸本土的芯片制造企業(yè)與如今最先進(jìn)的芯片制造商相比,還有明顯代際差距。與國(guó)際領(lǐng)先水平相比,中國(guó)大陸的芯片制造企業(yè)至少落后3-5年,工藝制程落后了大約3代。
這其中,國(guó)產(chǎn)芯片制造行業(yè)技術(shù)追趕的歷史,就是中芯國(guó)際的發(fā)展史。
與我國(guó)坎坷的集成電路行業(yè)發(fā)展史一樣,中芯國(guó)際的成長(zhǎng)經(jīng)歷可謂一波三折。
2000年,被譽(yù)為華人半導(dǎo)體界第三號(hào)人物的張汝京,前往上海創(chuàng)辦了中芯國(guó)際,在大陸芯片代工產(chǎn)業(yè)開(kāi)始“拓荒”。當(dāng)時(shí)的大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)落后于世界平均水平“至少20年”。
作為拓荒者,中芯國(guó)際面對(duì)許多困難。
首先,我國(guó)在半導(dǎo)體技術(shù)上幾乎完全空白。剛到大陸的張汝京發(fā)現(xiàn),大陸僅有的幾家芯片企業(yè)都采用了全球芯片行業(yè)主流的IDM模式。但它們的體量遠(yuǎn)小于英特爾這類(lèi)大型芯片制造商。這是它們工藝落后、運(yùn)營(yíng)效率低的重要原因。
其次,當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)極度缺乏半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的人才。所幸,張汝京帶來(lái)了昔日舊部,還有當(dāng)時(shí)世界上最先進(jìn)的集成電路制造設(shè)備和主流工藝技術(shù),我國(guó)芯片代工制造才得以走出“蠻荒”。
張汝京以其在美國(guó)半導(dǎo)體巨頭德州儀器工作20年積累的豐富的DRAM芯片設(shè)計(jì)和建廠經(jīng)驗(yàn),為大陸芯片制造業(yè)發(fā)展做出了巨大貢獻(xiàn)。
經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,中芯國(guó)際憑著“篳路藍(lán)縷、以啟山林”的精神,目前已成為全球五大芯片代工企業(yè)之一。
2020年一季度前五大芯片代工企業(yè)營(yíng)收排名數(shù)據(jù)顯示,排名第一的是臺(tái)積電,其市場(chǎng)份額高達(dá)54.1%,營(yíng)收同比增長(zhǎng)43.7%,是當(dāng)之無(wú)愧的霸主。韓國(guó)三星與美國(guó)格芯分列二三。第四名是聯(lián)電,份額為7.4%,與格芯相當(dāng)。作為大陸企業(yè)優(yōu)秀代表的中芯國(guó)際暫列第五,份額為4.5%,同比增長(zhǎng)27%。
中芯國(guó)際的成功,也給中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了一些不一樣的色彩。此前中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展主要依靠政府資金,而中芯國(guó)際沒(méi)有利用國(guó)家資金,而是采用市場(chǎng)化的方式運(yùn)作,闖出了中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的一條全新道路。
如此一來(lái),作為國(guó)產(chǎn)芯片制造最高水平代表的中芯國(guó)際,理所當(dāng)然的被資本“眾星捧月”。國(guó)家大基金也先后兩次注資中芯國(guó)際。
在首個(gè)投資項(xiàng)目落定后不久,今年5月15日,中芯國(guó)際在港交所發(fā)布公告表示,中芯控股與國(guó)家集成電路基金等多方訂立新合資合同及新增資擴(kuò)股協(xié)議,大基金二期等多方同意分別注資15億美元及7.5億美元予中芯南方,以助力其發(fā)展14納米及以下工藝和制造技術(shù)。
雖然中芯國(guó)際是A股稀缺標(biāo)的,但目前,其所處行業(yè)中同類(lèi)型企業(yè)的市盈率多為24左右。市盈率高達(dá)300多的中芯國(guó)際是否估值過(guò)高,值不值得市場(chǎng)如此的狂熱?
補(bǔ)全產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)
研發(fā)實(shí)力是中芯國(guó)際支撐其高市盈率的第一屏障。集成電路晶圓代工涉及數(shù)十種科學(xué)技術(shù)及工程領(lǐng)域?qū)W科知識(shí)的綜合應(yīng)用,技術(shù)含量較高,需要經(jīng)歷前期的技術(shù)論證及后期的不斷研發(fā)實(shí)踐,且周期較長(zhǎng)。
為保持技術(shù)的先進(jìn)性,中芯國(guó)際每年投入的研發(fā)費(fèi)用巨大,顯著高于同行業(yè)可比上市公司9%的研發(fā)投入。其招股說(shuō)明書(shū)顯示,2017-2019年,中芯國(guó)際的研發(fā)費(fèi)用分別為35.76億元、44.71億元、47.44億元,占營(yíng)業(yè)收入比例分別為16.72%、19.42%、21.55%。
其次,產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的認(rèn)可也是其高市盈率的保障。天眼查數(shù)據(jù)顯示,數(shù)十家A股上市企業(yè)通過(guò)參與認(rèn)繳1至3億元聚源芯星的股份以獲得中芯國(guó)際戰(zhàn)略配售。
值得一提的是,聚源芯星股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)是一家由10多家中芯國(guó)際A股產(chǎn)業(yè)鏈公司組成的投資基金,包括上海新陽(yáng)、中微公司、韋爾股份等。
這表明中芯國(guó)際此次科創(chuàng)板申購(gòu)得到了多家上市公司的支持。而眾多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)抱團(tuán)認(rèn)購(gòu)中芯國(guó)際的新股, 反映出產(chǎn)業(yè)鏈上下游對(duì)中芯國(guó)際引領(lǐng)地位的肯定和信心,有望帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展。
其實(shí),中芯國(guó)際對(duì)于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要意義足以支持其現(xiàn)在的市值。
中芯國(guó)際在大陸芯片制造產(chǎn)業(yè)中的重要性不能僅用其營(yíng)收等指標(biāo)來(lái)衡量,其作為產(chǎn)業(yè)拓荒者更重要的是對(duì)國(guó)家發(fā)展的戰(zhàn)略意義。盡管外部有封鎖和競(jìng)爭(zhēng),但是中芯國(guó)際為大陸芯片制造產(chǎn)業(yè)積累了很多寶貴經(jīng)驗(yàn),補(bǔ)全了國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)。
中芯國(guó)際縮小了中國(guó)晶圓制造與世界的差距,其發(fā)展與進(jìn)步極大促進(jìn)了中國(guó)晶圓制造工藝技術(shù)的提高,支持了國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司的發(fā)展,帶動(dòng)了相關(guān)上下游產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。
以上游設(shè)備業(yè)為例,中芯國(guó)際倡導(dǎo)使用國(guó)內(nèi)廠商的設(shè)備,除了大家經(jīng)常聽(tīng)到的光刻機(jī)之外,還有離子蝕刻機(jī)、離子注入機(jī)、光學(xué)拋光機(jī)、快速退火設(shè)備等等。
隨著企業(yè)工藝的不斷演進(jìn),設(shè)備廠的技術(shù)能力得到了顯著提高,過(guò)去七年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備的市場(chǎng)占有率從1%提高到了15%。
此外,中芯國(guó)際還在積極推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研合作。其與國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域的主要高校和研究機(jī)構(gòu)開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作,共同發(fā)展前沿技術(shù),推動(dòng)科技成果的產(chǎn)業(yè)化,建設(shè)自主創(chuàng)新體系,提供在職訓(xùn)練崗位,培養(yǎng)面向工業(yè)的高端學(xué)術(shù)人才,促進(jìn)學(xué)界和產(chǎn)業(yè)界的學(xué)術(shù)交流。
雖然中芯國(guó)際目前取得了不錯(cuò)的成績(jī),但與其直接競(jìng)爭(zhēng)的都是國(guó)際知名企業(yè)。中興國(guó)際與它們相比面臨體量過(guò)小,技術(shù)受限等問(wèn)題,中芯國(guó)際如何克服掣肘,實(shí)現(xiàn)突破?
打破光刻機(jī)禁錮,實(shí)現(xiàn)N+1
此前,荷蘭ASML的EUV光刻機(jī)禁運(yùn)中芯國(guó)際事件,又將光刻機(jī)這一重要設(shè)備推向風(fēng)口浪尖。
中芯國(guó)際與國(guó)際最先進(jìn)的芯片制造水平只有一兩代工藝的差距。但荷蘭ASML禁止向中芯國(guó)際提供EUV光刻機(jī),使得中芯國(guó)際無(wú)法獲得EUV 技術(shù),從而無(wú)法向更高制程前進(jìn)。
制程,指的是芯片內(nèi)電路與電路之間的距離。在生產(chǎn)CPU的過(guò)程中,集成電路的精細(xì)度、精度越高,生產(chǎn)工藝就越先進(jìn)。制程是微電子技術(shù)發(fā)展與進(jìn)步的重要指標(biāo),芯片制程越高,意味著芯片可以擁有更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì),不僅芯片性能得以提升,而且功耗也能大幅降低。
目前,除了臺(tái)積電、英特爾、三星等世界頂尖廠商在積極追逐10nm、7nm、5nm甚至更先進(jìn)的制程。由于技術(shù)和資金的問(wèn)題,聯(lián)電和格芯已經(jīng)放緩了革新的腳步,這對(duì)于中國(guó)本土的晶圓廠而言,是個(gè)不錯(cuò)的發(fā)展機(jī)遇。中芯國(guó)際這些年在工藝的突破頻頻告捷,國(guó)產(chǎn)芯片崛起可期。
2019年,中芯國(guó)際已宣布量產(chǎn)14nm芯片。且細(xì)看中芯國(guó)際的工藝研發(fā)路線可以發(fā)現(xiàn),中芯國(guó)際在14nm量產(chǎn)后,可能會(huì)跳過(guò)10nm工藝,朝7nm的目標(biāo)邁進(jìn)。
中芯國(guó)際此前多次表示:中芯國(guó)際的下一代工藝是N+1工藝。雖然中芯國(guó)際沒(méi)有透露具體細(xì)節(jié),只是稱下一代工藝與14nm相比,性能提升了20%,功耗降低了57%,邏輯面積縮小了63%,SoC面積減少了55%。
換算下來(lái),這正是7nm的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
一直以來(lái),英特爾是按照單位面積內(nèi)晶體管的數(shù)量來(lái)判斷芯片工藝的標(biāo)準(zhǔn)。英特爾10nm芯片一個(gè)單位占面積54*44nm,每平方毫米1.008億個(gè)晶體管;臺(tái)積電7nm芯片一個(gè)單位占面積57*40nm,每平方毫米1.0123億個(gè)晶體管。而中芯國(guó)際的N+1代工藝,也達(dá)到了7nm的標(biāo)準(zhǔn)。
如果中芯國(guó)際能試產(chǎn)N+1工藝芯片,或能夠小批量生產(chǎn)N+1工藝芯片,中芯國(guó)際將成為全球第三家掌握10nm以下工藝的芯片代工企業(yè)。
除此之外,中芯國(guó)際的FinFET技術(shù)研發(fā)也在不斷向前推進(jìn)。第一代FinFET(14nm)已成功量產(chǎn),第二代FinFET(12nm工藝)正在研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)。
中芯國(guó)際CEO梁孟松曾多次表示,目前中芯國(guó)際無(wú)需EUV光刻機(jī),也能實(shí)現(xiàn)7nm工藝的生產(chǎn),臺(tái)積電第一代7nm工藝芯片也沒(méi)有使用EUV光刻機(jī)。未來(lái),中芯國(guó)際致力于在先進(jìn)制程上不斷突破。
半導(dǎo)體行業(yè)由于技術(shù)難,壟斷性高一直被譽(yù)為“印鈔機(jī)”行業(yè)。此次中芯國(guó)際上市后,希望其能憑借資本的優(yōu)勢(shì),促進(jìn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)同發(fā)展,扛起“國(guó)產(chǎn)替代”大旗。
不久的將來(lái),中芯國(guó)際不僅是投資者的“印鈔機(jī)”,也能成為半導(dǎo)體行業(yè)的“印鈔機(jī)”。