導讀:據(jù)美媒報道,日本軟銀集團研究各種選擇,包括全部或部分出售英國芯片設計公司Arm控股公司,或通過首次公開募股(IPO)使得Arm重新上市。
一波未平,一波又起。
軟銀集團曾于2016年以約320億美元收購Arm公司,這是軟銀有史以來最大的一筆收購,部分原因是為了將其業(yè)務擴展到物聯(lián)網(wǎng)。
報道援引知情人士稱,軟銀已經(jīng)聘請高盛集團擔任本次資本運作的顧問,但這項審查仍處于早期探索階段,尚不清楚金融或行業(yè)參與者對Arm會有多大興趣,因此軟銀有可能最終無所作為。
就在不到一周前,Arm宣布將其物聯(lián)網(wǎng)服務業(yè)務轉移到軟銀集團,以專注于其核心的半導體IP業(yè)務上。
目前Arm和軟銀均暫未回應置評請求。
如果Arm再次成為一家上市公司也不奇怪,在去年的TechCon會議上,Arm首席執(zhí)行官西蒙·塞加斯(Simon Segars)曾表示,該公司計算在2023年之前再次上市,這是軟銀CEO孫正義的既定目標。
英國報紙《電訊報》在7月5日報道說,軟銀正尋求將Arm在納斯達克交易所上市。
Arm在主導智能手機市場的同時,一直尋求通過芯片合作伙伴將覆蓋領域拓展到個人電腦(PC)和服務器市場。
自2006年以來,蘋果iPhone的A系列芯片一直獲得Arm授權的芯片技術。上個月,蘋果官宣將在今年晚些時候推出的新Mac電腦中使用其基于Arm的自研芯片。
此外,最新奪得全球第一超算的日本超級計算機“富岳”亦是采用Arm芯片。