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三星聯(lián)發(fā)科爭搶華為5G芯片訂單,與海思、臺積電分羹?

2020-04-10 09:02 與非網(wǎng)

導讀:近日有消息稱,三星和聯(lián)發(fā)科這兩家有能力提供 5G 芯片的廠商,正在爭奪華為中端和入門級 5G 芯片訂單。

隨著華為與美國政府間的緊張關系不斷升級,華為正尋找更多途徑,減少對西方的依賴。有鑒于此,三星和聯(lián)發(fā)科都盯上了華為的 5G 芯片訂單。

據(jù)悉,華為旗下的海思半導體已推出麒麟 990 5G、麒麟 820 5G 芯片,華為及榮耀也推出了搭載這些芯片的 Mate 30 Pro 5G、P40 系列和榮耀 30S 5G 智能手機。但由海思研發(fā)、臺積電代工的麒麟系列 5G 處理器,主要用于華為的旗艦機,華為還是需要向第三方采購部分 5G 智能手機所用的芯片,部分中端和入門級 5G 智能手機的芯片,就需要從外部采購。

目前,世界上只有 4 家主要的 5G 移動芯片制造商,包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星和華為。華為旗下海思推出了麒麟 5G 芯片系列,這些芯片由臺積電代工生產(chǎn)。現(xiàn)在,華為似乎正尋找其他選擇,三星與聯(lián)發(fā)科正是選項之一。前者以 Exynos 芯片聞名,后者也發(fā)布了天璣系列 5G 芯片。高通副總裁侯明娟曾表示,5G 市場相對來說不受最近疫情的影響,今年仍然會有很高的需求和增長率。

這意味著,5G 網(wǎng)絡仍將受到原始設備制造商的追捧。因此,如果華為計劃從其他制造商那里購買 SoC,那么其旗艦系列甚至中低端手機將需要大量 5G 芯片。不過在美國不斷增加的壓力下,華為計劃采取什么方向仍有待觀察。