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最重要的事不會成為新聞。

它們發(fā)生時往往無聲、微小，而新聞不過是“重大事件”經(jīng)歷了漫長蟄伏后的爆發(fā)時刻。

對全球半導體產(chǎn)業(yè)來說，上世紀70年代，就是一個“悄然無聲”的變革開端。

1973年，第四次中東戰(zhàn)爭打響，石油危機爆發(fā)，全球經(jīng)濟放緩，美國工業(yè)生產(chǎn)下滑了14%。

彼時的歐美，自由市場經(jīng)濟重獲主導，哈耶克主義開始盛行，美國各半導體公司盈利受損，受市場所限，放緩了對新技術(shù)的投資。

而同樣經(jīng)濟受挫的日本，卻開啟了一場逆勢反超。

如今，日本人總愛把“古き良き時代”(逝去的美好時代)一詞掛在嘴邊。當他們說起這個詞時，腦海中有一幅共同回憶：二戰(zhàn)后至上世紀80年代末泡沫經(jīng)濟破滅前的昭和后半期。

在那段痛并快樂著的歲月，日本人有強烈的目標感：他們亟需一場戰(zhàn)后廢土中的復(fù)興。外部條件也相對有利：1950年朝鮮戰(zhàn)爭爆發(fā)后，美國開始扶持日本，日本陸續(xù)以低價引進了美國最新的晶體管和集成電路技術(shù)，打下了日后發(fā)起沖刺的基礎(chǔ)。

到70年代，日本已建立了“官、學、研”一體化的產(chǎn)業(yè)發(fā)展制度，采取了悶聲追趕的“舉國模式”。

日本要舉國重點攻克的領(lǐng)域，正是半導體。

1974年，石油危機后的第二年，日本政府就批準了“VLSI(超大規(guī)模集成電路)計劃”，并在1976年聯(lián)合日立、NEC、富士通、三菱、東芝五大公司籌集720億日元(2.36億美元)，設(shè)立“VLSI技術(shù)研究所”，開啟了一場蔚為壯觀的、針對DARM存儲器(動態(tài)隨機存取存儲器，目前最常見的系統(tǒng)內(nèi)存)的大攻堅。

昭和一代的日本名企展現(xiàn)出了空前的團結(jié)，攻堅體系由6大實驗室組成：

日立(第一研究室)負責研制電子束掃描裝置和微縮投影紫外線曝光裝置;

富士通(第二研究室)負責研制可變尺寸矩形電子束掃描裝置;

東芝(第三研究室)負責研制EB掃描裝置與制版復(fù)印裝置;

電氣綜合研究所(第四研究室)負責對硅晶體材料進行研究;

三菱電機(第五研究室)負責開發(fā)制程技術(shù)與投影曝光裝置;

NEC(第六研究室)負責進行產(chǎn)品封裝設(shè)計、測試、評估研究。

對一些關(guān)鍵技術(shù)難點，日本各公司像《流浪地球》里對地球發(fā)動機的飽和式救援一樣，開啟了“飽和式攻堅”：多個實驗室群起而上，以各單位的競爭保證研發(fā)成功率。

VLSI成果驚人，計劃開啟第4年(1980)，在惠普對16K DRAM內(nèi)存的競標中，日本的NEC、日立和富士通完勝美國的英特爾、德州儀器和莫斯泰克(當時美國存儲器領(lǐng)域最主要的玩家)，美國質(zhì)量最好的DRAM的不合格率比日本最差的公司還高6倍。

VLSI開始的第6年(1982)，日本成為全球最大的DRAM生產(chǎn)國;

VLSI開始的第9年(1985)，NEC登上全球半導體廠商榜首(按收入)，并在之后連續(xù)7年穩(wěn)坐頭把交椅;

同年，被日本廠商壓著打的英特爾關(guān)閉了7座工廠，裁員7200人——這家11年前市占率達80%的公司從此關(guān)閉了存儲器業(yè)務(wù)。

不過，這并不是故事的全部。

1970年，還悄悄發(fā)生了另一件小事：年初，一家日本計算器公司Busicom給了英特爾一個單子——做一款定制芯片的設(shè)計和生產(chǎn)。

Busicom最初的方案是一套由12塊集成電路組成的系統(tǒng);而英特爾工程師Ted Hoff看了后覺得太復(fù)雜，他創(chuàng)新地提出，可以把計算單元集中到一枚芯片上，以簡化電路和降低生產(chǎn)成本。

正是在這個項目中，英特爾開發(fā)出了于1971年面世的Intel 4004，這是世界第一枚商業(yè)化的微處理器，即CPU——當今半導體產(chǎn)業(yè)的桂冠明珠。

Busicom的訂單起初并不被英特爾重視。

70年代，英特爾和它的競爭對手日本一樣，把主要精力放在存儲器上，英特爾創(chuàng)始人，時任CEO羅伯特·諾伊斯甚至說過：

CPU是一個有趣的想法，英特爾有能力做，但是腦子壞了才會真的去干。賣CPU的話，每臺電腦只能賣一塊，我們現(xiàn)在做內(nèi)存，每臺電腦能賣幾百塊芯片。

可誰能想到，偏偏這個不受待見的新業(yè)務(wù)，在之后力挽狂瀾。

新興的CPU業(yè)務(wù)如出籠猛獸，帶領(lǐng)英特爾于1986、1993、2002、2010年創(chuàng)下4次業(yè)績高峰——英特爾不僅起死回生，還發(fā)展成日后的半導體常青樹，成就了如今美國在半導體產(chǎn)業(yè)中的話語權(quán)。

回顧那段歷史，無論是日本的“有心追趕”，還是美國的“無心插柳”，背后有一個共性：它們都是全球商貿(mào)合作、產(chǎn)業(yè)分工的受益者。

如果沒有自由、開放的貿(mào)易全球化和技術(shù)交流，日本難以在最初引進半導體先進技術(shù)，也就沒有日后趕超的基礎(chǔ);美國也難以在服務(wù)全球產(chǎn)業(yè)需求的過程中，陰差陽錯地找到大有前景的CPU“邊緣市場”。

半個世紀過去，對今天的中國而言，一個可能導致半導體產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵時期已在眼前。

站在“中國芯”的拐點上，兩種觀點正互相爭鋒：

一種頗有市場的聲音是：另起爐灶，全產(chǎn)業(yè)鏈自己干。

在AMD等廠商被傳停止向中國授權(quán)新一代x86架構(gòu)IP(IP是芯片可復(fù)用的邏輯單元，是芯片設(shè)計最核心的部分)等新聞后，就有大量對中國“承包半導體全產(chǎn)業(yè)鏈”的遐想：

而另一種聲音則認為，以中國現(xiàn)有的技術(shù)實力，不能“狹隘地”自己閉門造車。

如任正非日前接受采訪時所說：

我們永遠需要美國芯片。美國公司現(xiàn)在履行責任去華盛頓申請審批，如果審批通過，我們還是要購買它，或者賣給它(不光買也要賣，使它更先進)。因此，我們不會排斥美國，狹隘地自我成長，還是要共同成長。

是從最底層開始重建一遍，還是繼續(xù)擁抱全球分工?

抉擇時刻，同樣作為半導體產(chǎn)業(yè)后發(fā)國家和地區(qū)的日、韓、臺“崛起史”，為中國大陸提供了難得的借鑒。

回顧歷代后來居上者，其共性是：遵循科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的自然規(guī)律，順“勢”而為——這個“勢”，就是站在全球分工、技術(shù)合作的基礎(chǔ)上，敏銳抓住并卡位新一波周期或新市場機會。

本文將分以下5部分，展開講訴半導體產(chǎn)業(yè)4次拐點中經(jīng)歷的沉?。?/p>

1. 第1次拐點：抓住產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機會，日本超美

2. 第2、3次拐點：抓住半導體分工的兩次裂變，韓、臺逆襲

3. 兩派探索：中國大陸半導體的南北殊途

4. 匍匐向前：海思的自研之路

5. 第4次拐點：當下中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨的3種“勢”及選擇

它們的故事中，包含著可能的、“趕超先進水平”的最佳姿態(tài)。

第1次拐點：產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，日本超美

作為在美國之外，最先從半導體市場分得一杯羹的國家，日本順勢而為的方式是：

在外部條件有利時，不斷引進技術(shù)，獲得存儲器領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢。

乘著戰(zhàn)后美國“援日抗蘇”的有利外部條件，日本從50年代開始以低價獲取了大量美國技術(shù)的授權(quán)。

1953年，日本“東京通信工程株式會社”在晶體管專利被受理僅5年后，以900萬日元(約2.5萬美元)的低價從西屋電器引進了晶體管技術(shù)——要知道肖克利最初研發(fā)晶體管時，貝爾實驗室在其上連續(xù)砸了2.23億美元(用于1948-1957的連續(xù)研發(fā)和優(yōu)化，其中美國軍方承擔了近40%的費用)。

借助晶體管技術(shù)，東京通信在1955年發(fā)布了第一款袖珍收音機TR-55，公司也正式更名為索尼?！八髂岽蠓ā庇纱税l(fā)揚光大，成就一代傳奇電子企業(yè)。

當時，去紐約與西屋簽約的索尼聯(lián)合創(chuàng)始人盛田昭夫在逛了帝國大廈、布魯克林大橋后，曾向同行友人感嘆：

“日本和這樣的國家交戰(zhàn)，真是魯莽呀!”

不過20年后，日本就在半導體存儲器領(lǐng)域和美國打了一場驚人的大戰(zhàn)，這得益于日本在60年代引進的另一項技術(shù)：集成電路。

日后成為日本半導體霸主的NEC在1962年從美國仙童半導體公司購買了平面光刻生產(chǎn)工藝，解決了集成電路制造生產(chǎn)的問題，效果立竿見影：

1961年，NEC集成電路的產(chǎn)量只有50塊，1962年暴增至1.18萬塊，1965年達到了5萬塊。

同一時期，日立與RCA，通用電氣和東芝紛紛簽訂了技術(shù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議;索尼和德州儀器也在歷經(jīng)4年磋商后，于1968年在日本成立了各自占股50%的合資公司。

日本采取了“以市場換技術(shù)”套路，成立合資公司的條件就是德州儀器必須在3年內(nèi)向日本公布與IC制成相關(guān)的專利。

于是，外有“向先進學習”的敏銳抓手，內(nèi)有舉國體制下的“VLSI計劃”，這一系列舉措，打下了日本在70年代埋頭苦干、80年代一鳴驚人的基礎(chǔ)。

從1980年到1984年，日本半導體對美國的出口額從不到90億日元，增至400多億日元，陡峭的上揚曲線震動世界。

1985年的出口量下降與美國啟動針對日本存儲器的“反傾銷訴訟”有關(guān)

由此，日本成了半導體史上的第一次“產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移”的贏家，奪得了存儲器市場的壟斷地位;而美國頂尖公司如英特爾，則轉(zhuǎn)向了技術(shù)壁壘更高的CPU領(lǐng)域。

不過，日本半導體的輝煌是短暫的。

90年代，日本半導體產(chǎn)業(yè)開始節(jié)節(jié)敗退——韓國成了新一代存儲器霸主：1992年，三星將NEC擠下DRAM世界第一的寶座;2000年前后，富士通和東芝先后宣布從DRAM市場退出。

這背后有諸多原因：

在外，美國像如今對付中國一樣，對日本耍起了“貿(mào)易戰(zhàn)”：通過1985年的反傾銷訴訟、1986年的《美日半導體協(xié)議》、1991年的《日美半導體協(xié)議》，全面打壓日本半導體產(chǎn)業(yè);在內(nèi)，日本在80年代末達到泡沫經(jīng)濟頂峰，資本大量流向房地產(chǎn)，減少了對技術(shù)領(lǐng)域的投資。

而另一個常被忽略的關(guān)鍵原因是，日本錯失了一個萌芽于上世紀80年代的半導體產(chǎn)業(yè)新趨勢。

這一回合，臺灣和韓國卻抓住了機會。

第2、3次拐點：分工裂變，韓、臺逆襲

臺灣和韓國逆襲的故事，源自一場涉及美、歐、亞多國的半導體行業(yè)“分工裂變”。

一切的開端仍是不起眼的小事：誕生于歐亞大陸兩端的兩家小公司——臺積電和ARM。

成立于1987年的臺積電開創(chuàng)了Foundry模式，即只進行芯片生產(chǎn)制造的晶元代工廠。

而3年后，誕生于英國劍橋一座谷倉里的ARM，又開創(chuàng)了另一種全新的商業(yè)模式：IP授權(quán)。

Foundry和IP授權(quán)的出現(xiàn)，是偶然中的必然。

從集成電路商用化的60年代開始，半導體產(chǎn)業(yè)就像細胞生長一樣經(jīng)歷著“裂變”——從垂直整合到垂直分工，分工越來越細，各環(huán)節(jié)越來越專業(yè)。

第一次重要裂變發(fā)生在70年代：半導體和軟件行業(yè)從計算機中分化出來。

行業(yè)的初始狀態(tài)，是“一個公司造所有”的高度垂直整合。

比如IBM藍色巨人，既自己造計算機用的芯片，還做操作系統(tǒng)、軟件，同時生產(chǎn)計算機終端。

在1961年底IBM啟動的“System-360”項目中，憑一己之力，IBM就攻克了指令集、集成電路、可兼容操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫等軟硬件多道難關(guān)，獲得了300多項專利。

而到70年代，隨著技術(shù)進一步普及、市場對軟件需求的增加，軟件開始成為單獨的行業(yè);微軟(1975年成立)、甲骨文(1977年成立)等公司陸續(xù)出現(xiàn)。

這同時催生了半導體從計算機中分化，產(chǎn)生了一批主要做芯片硬件(芯片設(shè)計、制造、封裝測試)的公司，英特爾(1968年成立)是其中代表。

在1970年代開始萌發(fā)的PC(個人電腦)市場上，英特爾與微軟的“Wintel聯(lián)盟”悄然生長，前者做計算機CPU，后者做Windows操作系統(tǒng)，軟硬配合，逐漸獲得了壟斷地位。

這又帶來半導體產(chǎn)業(yè)的一個重要生態(tài)現(xiàn)象：“指令集壁壘”。

有種說法是：三流公司做產(chǎn)品，二流公司做品牌，一流公司做標準。指令集，就是芯片硬件和底層軟件代碼之間溝通的一套“標準”。

就像只有灰姑娘能穿上水晶鞋：相應(yīng)的軟件操作系統(tǒng)，通過相應(yīng)的指令集跑在相應(yīng)的芯片上，才能達到最佳效果。因此指令集和操作系統(tǒng)之間能形成其他玩家難以攻破的生態(tài)聯(lián)合。

隨PC浪潮崛起的英特爾，是第一個建立起了“指令集壁壘”的公司。

PC時代之前的小型機主要在數(shù)據(jù)中心處理專業(yè)的計算工作，市場分散，操作系統(tǒng)常常是各做各的(或在開源系統(tǒng)上做優(yōu)化)，井水不犯河水;指令集也各自為營，IBM有Power，Sun有SPARC，DEC有Alpha等等。

隨著PC時代到來，大量個體溝通、協(xié)作的需求開始涌現(xiàn)，操作系統(tǒng)市場開始向頭部玩家集中，Windows最終突出重圍，坐上了“鐵王座”;與之綁定的英特爾x86指令集也跟著取得“指令集霸權(quán)”。

2000年之后，英特爾又進一步利用自己在PC市場出貨量大、成本低的優(yōu)勢，向更高端的“小型機服務(wù)器市場”進軍，以價格戰(zhàn)打敗了Power、SPARC、Alpha等老牌指令集，改寫了整個服務(wù)器市場的生態(tài)基礎(chǔ)。

對x86指令集這一電子產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)性標準的掌控，也讓英特爾多年來屹立不倒，連續(xù)25年(1991-2017)登頂全球半導體第一廠商的寶座。

這便是行業(yè)第一次裂變時，新一代“軟硬雙打”撂倒老一代垂直型巨人的故事。

但在芯片制造內(nèi)部，英特爾仍是一家“垂直整合”的公司：自己做指令集，自己在指令集上設(shè)計IP核，自己做生產(chǎn)制造。

這就給第二次分工裂變創(chuàng)造了空間：

上世紀90年代之后，臺積電的Foundry模式+ARM的IP授權(quán)模式興起，打碎了英特爾的“垂直整合”。半導體產(chǎn)業(yè)上游的IP研發(fā)、設(shè)計和下游的制造各自分化成了單獨的行業(yè)。

ARM能產(chǎn)生IP授權(quán)的奇思妙想，也得感謝英特爾。

1981年，ARM的前身Acorn計算機公司想生產(chǎn)一款供英國中小學校使用的電腦，向英特爾求助，希望能購買80286處理器的設(shè)計資料和樣品，但英特爾沒搭理它。

Acorn于是基于當時學界提出的RISC精簡指令集概念(英特爾x86使用的是CISC復(fù)雜指令集)，研發(fā)了一顆32位、6M Hz，使用自研指令集的處理器，命名為ARM。

到1990年，已更名為ARM的新公司開始專注于半導體業(yè)務(wù)。但英特爾等廠商已占據(jù)了大量市場，直接賣芯片的ARM生意慘淡，被迫踏上一條新路：自己不生產(chǎn)芯片，只將IP核授權(quán)給其他公司。

歐亞大陸的另一端，臺積電的成功則得益于其創(chuàng)始人張忠謀在德州儀器積累了豐富的半導體工廠建造與管理經(jīng)驗。

與開頭提到的日本通過引進技術(shù)發(fā)展存儲器;英特爾因為完成日本客戶訂單陰差陽錯開啟CPU市場一樣，全球技術(shù)、人才的自由流動，再次促進了整個產(chǎn)業(yè)的進化。

進化是不可逆的。

Foundry和IP授權(quán)模式的誕生，永久地改變了世界半導體產(chǎn)業(yè)的版圖——它大大降低了半導體產(chǎn)業(yè)的準入門檻。

在高度垂直整合的60年代，IBM為開發(fā)System-360，在3年多時間里投入了52.5億美元，開支甚至超過造出原子彈的曼哈頓計劃。實力雄厚如IBM也差點被這個項目搞得資金鏈差點斷裂，其他小廠家更是被完全擋在了電子產(chǎn)業(yè)的門外。

隨著垂直分工的開始，ARM和臺積電承擔了產(chǎn)業(yè)鏈一頭一尾的工作，中間的“芯片設(shè)計”環(huán)節(jié)便逐漸發(fā)展成一個獨立賽道——不做生產(chǎn)，無需重資建廠或做底層研發(fā)的Fabless廠商(Fabless的字面意思就是“無工廠”)。

目前全球排名Top 20的半導體廠商中，近一半是1990年后成立的Fabless新貴：

1985年成立的高通(美國)(高通是無線電通信技術(shù)研發(fā)商，1994年開始銷售芯片);

1991年成立的博通(美國);

1993年成立的英偉達(美國);

1995年成立的美滿(美國);

1995年成立的聯(lián)發(fā)科(臺灣);

1999年獨立的英飛凌(德國)(前身是西門子半導體部門);

2002年成立的瑞薩電子(日本)(NEC和瑞薩科技的合資公司)

這進一步給行業(yè)帶來兩個變化：

一方面，更多輕資產(chǎn)玩家的涌入，使市場競爭更充分，促進了全球半導體產(chǎn)業(yè)的進化;

另一方面，這些新公司多是ARM和臺積電的客戶。ARM以開放的IP授權(quán)模式已在移動端CPU市場占比超95%，與服務(wù)器端CPU的霸主英特爾屹立兩頭，構(gòu)成了當下全球半導體產(chǎn)最底層的兩大標準。

這場新的分工裂變，終于讓高端的CPU領(lǐng)域不再是“美國人自己的游戲”，臺灣和韓國順應(yīng)新的分工趨勢，成了全球半導體產(chǎn)業(yè)的新高地。

在制造環(huán)節(jié)，臺灣依靠臺積電牢牢把握了話語權(quán)。

自從在1989年搞定了英特爾的背書和訂單后，這家最初連募資都很艱難的臺灣“小公司”快速成長，每年營收增長率都保持在50%至100%之間。

近年來，臺積電的工藝水平已趕超了傳統(tǒng)垂直廠商英特爾、IBM，占據(jù)了超過50%的市場份額，在最新的5nm制程上領(lǐng)先全球。

在CPU、MCU等主控芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，另一家臺灣企業(yè)聯(lián)發(fā)科從2003年開始購買ARM IP，進入手機和平板芯片市場，并在2000年之后成為亞洲最大的Fabless廠商。

韓國也抓住了分工裂變的機會。

其半導體標桿企業(yè)三星，從2000年開始就通過購買成熟IP，在原本的強項存儲器之外，開辟了CPU的新增長點。

2007年，第一代iPhone的芯片就是三星和ARM分工合作的產(chǎn)物——三星在ARM 11 IP上開發(fā)的S5L8900芯片。

誰能想到，iPhone這個不被看好的“邊緣產(chǎn)品”，一手撐起了智能手機時代，在推出后第二年，創(chuàng)下了超過700%的銷量增長。

乘此東風，三星鞏固了其在智能手機芯片市場的地位;隨后又在2010年推出蜂鳥系列CPU(后改名Exynos)，奠定了其在Android設(shè)備陣營的龍頭芯片提供商地位。

其實，中國大陸的許多公司也在不知不覺中趕上了行業(yè)分工裂變的大勢。

由于“IP授權(quán)+Fabless+Foundry”模式降低了手機芯片整體成本，國產(chǎn)手機廠商，如華為、小米、vivo、OPPO在2010后崛起，成了這場綿延近30年的新分工潮流的受益者。

這就是全球產(chǎn)業(yè)鏈的神奇所在：牽一發(fā)而動全身——一些起初看來微小的變化，經(jīng)時間陳釀，可能孕育巨大的機會。

但是，“勢”能助人也能傷人：如果你要和它對著干的話。

在韓國、臺灣崛起的90年代，日本半導體產(chǎn)業(yè)迅速敗落，原因之一就是錯過了垂直分工裂變的趨勢。

當時，日本的優(yōu)勢項存儲器遭美國狙擊，并被韓國趁虛而入;但在CPU領(lǐng)域，日本本可與IP授權(quán)商、晶圓代工廠合作，發(fā)展Fabless業(yè)務(wù)，再一次“后發(fā)制人”。

但日本公司在90年代還瞧不起技術(shù)相對落后的臺灣代工廠;另一方面，正如日劇《半澤直樹》所展示的，日本的實業(yè)融資依賴于銀行貸款，銀行在評定資產(chǎn)時，傾向于工廠、生產(chǎn)線這些看得見、摸得著的東西，單獨的芯片設(shè)計公司不好找錢。

于是，保持著垂直整合形態(tài)的日本半導體企業(yè)既要研發(fā)，又要生產(chǎn)，還要維護、更新設(shè)備，投資大，周期長，技術(shù)更迭落于Fabless之后。

在發(fā)現(xiàn)市場新機會上，自由、靈活的小公司往往更有潛力，團結(jié)大公司一起攻堅的日本模式此刻反而成了短板。

在美國的打擊和Fabless模式的雙重擠壓下，日本半導體丟掉了舊優(yōu)勢，錯失了新的增長機遇，只留下“失去30年”的嘆惋。

回看這段歷史，沖擊垂直整合的兩大角色——臺積電和ARM都誕生在腹地狹小的島嶼，這有其必然性：

正因內(nèi)部市場有限、地理位置邊緣，臺積電和ARM才“光腳不怕穿鞋”，各自發(fā)明了全新商業(yè)模式。借承擔新的分工角色之機，它們既實現(xiàn)了自身的商業(yè)成功，也共同促成了一個更開放的全球半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

萬一，2019年的半導體仍是一個被美國少數(shù)巨頭把持的產(chǎn)業(yè)，那中國會面臨什么局面?

想都不敢想。

南北殊途：大陸半導體探索

在IP授權(quán)+Fabless+Foundry分工誕生10年后的2000年前后，中國大陸成了加入半導體產(chǎn)業(yè)商業(yè)競爭的最新玩家，續(xù)寫著這部全球分工大戲。

與如今一樣，那也是一個多事之秋：

1996年的臺海危機，1999年的南斯拉夫大使館被炸事件，2001年的中美南海撞機事件，讓中美關(guān)系跌至冰點。

傳導到半導體產(chǎn)業(yè)，出現(xiàn)了對全球分工態(tài)度迥異的兩派實踐。

一邊是“全部自己來”的北派。

它們多脫胎于學術(shù)機構(gòu)，在2000年前后集中出現(xiàn)：

1999年，方舟成立(倪光南院士與市場化公司方舟科技的合作);

2002年，北大眾志成立(2001年北大眾志對應(yīng)的實驗室MPRC成立);

2008年，龍芯成立(課題組成立于2001年，2008年公司成立)。

另一派是接地氣的南派，由完全以市場為導向的民營企業(yè)組成，其成立高峰期同樣在2000年之后：

2001年，展訊成立(2013年紫光收購展訊，2014年又收購銳迪科，2016年整合為紫光展銳);

2001年，炬力成立;

2001年，瑞芯微成立;

2004年，瀾起科技成立;

2004年，海思成立(華為子公司);

2004年，兆易創(chuàng)新成立;

2007年，全志成立。

在發(fā)展路徑上，北派多是一套人馬，兩塊牌子，雙重目標：既要完成國家重點任務(wù)——在當時中美不睦的大環(huán)境下，攻克自主可控的CPU，擺脫對美國的依賴;也要通過成立公司，探索市場化。

這就不難理解，龍芯、眾志都選擇了一條最兇險的路：從最上游的指令集開始，一層層往下游做，構(gòu)建自有體系，挑戰(zhàn)CPU高地，試圖捅破Wintel聯(lián)盟，不做底層技術(shù)有求于人的“買辦芯片公司”。

如北大眾志，先后在1999年做了完全自主研發(fā)的指令集及架構(gòu)UniCore，又在2003年做出了包含UniCore核的PKUNITY-863 CPU;龍芯趁2008年金融危機，低價獲得了MIPS指令集授權(quán)，并對其進行了大量擴展，發(fā)展出了自己的指令集LoongISA;方舟則通過做嵌入式的RISC類型指令集，繞開x86的壟斷，在2001年推出了中國第一款自主設(shè)計研發(fā)的嵌入式芯片，方舟1號。

南派的共通點則是完全融入全球分工，從最沒技術(shù)門檻、最下游的買現(xiàn)成芯片做起，一層層往上游和底層“洄游”。

20年彈指一揮間，暫且不表培養(yǎng)人才、支持軍工等特殊領(lǐng)域的進展，僅在產(chǎn)業(yè)化上，兩種相向而行的路徑，產(chǎn)生了截然不同的結(jié)果：

架構(gòu)決定生態(tài)，無論是完全自主研發(fā)還是基于MIPS指令集擴展，繞開了x86的北派——龍芯、方舟、北大眾志，成功做出了自己的芯片，卻補不齊生態(tài)短板。

正如梁寧在去年中興事件后廣為流傳的《一段關(guān)于國產(chǎn)芯片和操作系統(tǒng)的往事》中所寫：

對話永遠是這樣：

我：“我們有自主知識產(chǎn)權(quán)的CPU，我們還有SoC的能力，這樣，我們可以極大地把你要的功能集成，貴司可以更靈活地定義你產(chǎn)品的性能和體積?！?/p>

對方：“哎呀，對不起。我們沒有能力基于一塊CPU開發(fā)產(chǎn)品原型。都是Intel或者他的Design house做好公板，我們選一個，然后基于他們的公板我們再開發(fā)?！?/p>

我們這才發(fā)現(xiàn)，Intel不是做出了CPU，而是培育了一個基于CPU的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。

敵不過Wintel聯(lián)盟，北派深陷于市場化泥潭。

它們曾通過自己做辦公軟件、甚至配套硬件來闖出一條路：

如眾志推出了與PKUNITY-863 CPU適配的操作系統(tǒng)(基于開源的Linux)，并進一步推出了使用PKUNITY-863的“網(wǎng)絡(luò)計算機”(要連網(wǎng)才能使用各種應(yīng)用的電腦，起初具有成本優(yōu)勢，但很快在價格上被更強大的產(chǎn)品碾壓);方舟也做了可更好適配自有芯片的永中Office套件和NC瘦客戶機(一種網(wǎng)絡(luò)計算機)。

這幾乎回到了60年代，IBM的“高度垂直整合模式”。

但IBM這么干時，微軟、英特爾還不知道在哪兒;中國半導體北派這么干時，計算機軟硬件領(lǐng)域已是巨頭林立。

結(jié)果不難想象：這些一體化的產(chǎn)品在好用、便宜的Wintel聯(lián)盟面前并無戰(zhàn)力。

最終，方舟CPU停止開發(fā)，永中破產(chǎn)清算;龍芯和眾志則主要在軍工等領(lǐng)域獲得政府訂單，但僅從收入上，在大陸范圍內(nèi)也難以躋身頭部廠商。

而南派的打法卻很“接地氣”——從低端到高端，從簡單到復(fù)雜逐漸演進，形成了多層次的商業(yè)進展。

南派中的第一種是，緊跟市場需求，什么賺錢做什么。

比如在MP3產(chǎn)品大行其道的2005年前后，珠海炬力憑借MP3芯片(多媒體影音主控芯片)獲得了快速發(fā)展，在2005年出貨7000多萬顆，銷售收入突破1.5億美元，并在第二年成為全球銷量最大的MP3芯片廠商。

2010年前后，瑞芯微和全志又后來居上，進軍平板市場，早早開始購買ARM IP研發(fā)平板CPU，成了當時南派中的新一代佼佼者，客戶也從國內(nèi)廠商逐漸變?yōu)榛萜蘸凸雀?chromebook)。

海思則屬于另一類：主要服務(wù)于華為的戰(zhàn)略目標，做與通信緊密相關(guān)的交換機芯片、基帶芯片;并在近年隨華為手機業(yè)務(wù)的發(fā)展，開始挑戰(zhàn)高門檻的移動端CPU，成了近7年中國芯片設(shè)計公司的收入冠軍。

最近10年來，排在中國Fabless廠商前10的多為南派廠商。

南北殊途、結(jié)果迥異，是因為對全球分工的不同態(tài)度;態(tài)度差異源于，是否清醒地承認行業(yè)發(fā)展的規(guī)律和現(xiàn)狀：

經(jīng)過50多年的積累、發(fā)展，這么多公司的生死起伏，半導體產(chǎn)業(yè)已形成了專業(yè)、細致的分工，一環(huán)扣一環(huán)的合作體系，和短期內(nèi)難以打破的生態(tài)配合。

PC時代是Wintel聯(lián)盟橫掃天下;移動時代則形成了ARM+iOS、Android對下游芯片和終端廠商的強大話語權(quán)。

中國作為半導體技術(shù)和商業(yè)化上的后發(fā)選手，尤其是在技術(shù)門檻最高的CPU領(lǐng)域，即使國內(nèi)市場龐大，也很難自成一派，去與物美價廉、生態(tài)成熟的國際芯片產(chǎn)品硬碰硬。

中國半導體“不融入全球分工”的一種可能性：讓國家給一片“小市場”。

這種觀點認為，政府應(yīng)在黑暗森林里圍個籬笆墻，構(gòu)建一個小森林，“把國外芯片擋一擋”;讓真正自主可控的中國CPU在小森林里按市場規(guī)則競爭，再讓勝出者去和黑暗森林里的國外產(chǎn)品競爭。

但即使是在國家看起來可以控制的政府辦公、國企辦公、教育領(lǐng)域，當市面上的CPU比國產(chǎn)CPU性能更高、價格更低時，讓部門犧牲利益支持國產(chǎn)，仍有巨大阻力。

如2014年云計算興起后，眾志曾拓展“桌面云”業(yè)務(wù)，并拿到了國家電網(wǎng)的一張大單，背景是當時國家電網(wǎng)認為用個人電腦辦公不安全，下令不再采購電腦，而改用桌面云，由服務(wù)器端統(tǒng)一管理。

上有政策，下有對策。由于桌面云對娛樂軟件和部分外設(shè)硬件支持不好，基層辦公人員還是不愿意變——不讓買新電腦了，有的分公司就去租電腦，這次合作也不了了之。

靠劃出一片“溫室市場”的做法，不一定能扶起產(chǎn)業(yè)。這就像人類模仿生物圈建造的“生物圈2號”——它是一個壯麗的實驗，卻終究是一場慘烈的失敗。

匍匐向前：海思的自研之路

在自成一體的“生物圈2號”之外，從2005年到2018年，浸泡在市場化競爭里的南派芯片公司，經(jīng)歷了激烈的排位重洗，各公司被逼迫著向更高端、更有門檻的產(chǎn)品、更新的細分市場或更深程度的自主研發(fā)演進。

其中，近年來表現(xiàn)最亮眼的華為海思提供了一種“三步走，依次上臺階”的路徑示范。

這種依靠國際分工的已有成果，“站在巨人肩膀”上緩慢“匍匐”的戰(zhàn)略，再次證明了一個產(chǎn)業(yè)發(fā)展心法：慢即是快。

第一階段是1991-2004年海思成立前。華為有兩手做法：

在不需要IP和通用指令集的專用芯片，如交換機用的ASIC(專用集成電路)上，華為采取了冒險的自研。

當時，華為創(chuàng)立不到5年，這家甚至倒賣過減肥藥的公司最后把業(yè)務(wù)穩(wěn)定到了代理PBX交換機上。

在看到了中國市場對交換機的旺盛需求和當時的混亂標準后，任正非開始組織自研團隊，其中一個環(huán)節(jié)就是研發(fā)交換機用的ASIC。

任正非說動了自動控制系研究生徐文偉從隔壁的港資企業(yè)跳槽到了當時前途未卜的華為。徐隨后帶領(lǐng)團隊在1991年和1993年研發(fā)了SD502和SD509;這些芯片使華為自研的交換機比其他使用通用芯片的廠商更便宜，華為也由此從商貿(mào)公司轉(zhuǎn)型科技公司。

為了芯片研發(fā)的資金，任正非當時甚至借了高利貸。

他曾站在六樓辦公室窗前，對研發(fā)團隊說：“新產(chǎn)品研發(fā)不成功，你們可以換個工作，我只能從這里跳下去了!”

而對于需要依托于指令集的CPU、MCU等芯片，華為采取了直接購買現(xiàn)成芯片的方式，如在數(shù)據(jù)中心中使用了大量的英特爾 CPU。

第二階段是2004年-2018年，華為海思成立，仍然分兩手：

一邊繼續(xù)優(yōu)先研發(fā)與華為的通信業(yè)務(wù)密切相關(guān)的專用芯片ASIC;

一邊從直接購買現(xiàn)成芯片，進化到了購買IP，進軍移動端CPU市場。

最初的嘗試是2006年開始研發(fā)的K3V1嵌入式CPU，該CPU基于ARM-11 IP，被集成于海思公司的首款手機主芯片Hi3611上，但由于性能問題，K3V1最終沒有市場化;此后，海思閉關(guān)兩年，推出了K3V2處理器，并且第一次在自家旗艦機型D2、P2、Mate 1、P6等手機上使用。

到2014年，華為又推出了麒麟920芯片，并在華為榮耀6上使用。這款芯片集成了8個ARM核和華為自研的基帶芯片巴龍，獲得了當時的“跑分王”之稱。

這是海思成立的第8年，華為開始自研芯片的第23年，華為海思終于在移動終端CPU芯片上有了看齊高通、三星等一線廠商的實力。

第三階段是2018年至今，海思從購買現(xiàn)成的IP又進化到購買ARM指令集架構(gòu)，開始基于架構(gòu)進行更深度的自研：

這款深度自研的產(chǎn)品是今年1月發(fā)布的服務(wù)器端CPU泰山芯片，它將部分替代英特爾的服務(wù)器芯片，大大降低華為運營數(shù)據(jù)中心的成本。

至此，海思成了中國第一家成功基于ARM架構(gòu)自研并量產(chǎn)了CPU核的廠家。

其實，這三步走就是老老實實順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，走日、韓、臺的后發(fā)者們都走過的路:

積極利用全球分工體系，引進已有技術(shù)成果，穩(wěn)扎穩(wěn)打，逐步從下游切入上游，從淺層自研走向深度自研。

這種順勢發(fā)展的關(guān)鍵是承認以下現(xiàn)狀：

以中國半導體產(chǎn)業(yè)目前的技術(shù)實力，無法完全拋開全球分工體系;即使大陸最先進的廠商海思，在移動端CPU上還是沒有自己做到最底層的指令集;同時，還得依賴美國的EDA工具(EDA是芯片設(shè)計中的后端實現(xiàn)工具，它能把芯片設(shè)計翻譯成工廠能看懂的制造流程)。

這就是為什么，在BBC爆出ARM內(nèi)部受美國影響，可能不再與華為進行新一代ARM架構(gòu)合作時，中國半導體產(chǎn)業(yè)一時輿論沸騰。

但實際上，悲觀情緒背后有兩個少為人道的有利信息：

首先，華為已購買了ARMv8架構(gòu)的永久授權(quán)，繼續(xù)用著沒問題。

其次，「甲子光年」從接近ARM的人士得到的消息是，美國的禁令只對在美研發(fā)占比超25%的ARM技術(shù)和產(chǎn)品有實質(zhì)約束;而ARM所有的指令集核心IP和大部分內(nèi)核IP都屬于“英國或歐洲原產(chǎn)技術(shù)”，受美國禁令影響較小。

ARM創(chuàng)始人Hermann Hauser近期接受英國媒體采訪時也說：封殺華為最終會對ARM、谷歌甚至美國工業(yè)帶來嚴重傷害;一些歐洲公司已在考慮將美國IP產(chǎn)權(quán)排除在外，或與美國子公司、辦公室做一定程度的切割，以免日后自己的生意受美國禁令波及。

如果這種態(tài)勢進一步發(fā)展，特朗普就真的是在搬起石頭砸自己的腳——美國可能會失去部分的歐洲技術(shù)資源，這對幾百年來以匯聚人才和技術(shù)為傲的美國來說，是動搖根基的打擊。

作為這一輪摩擦的挑起方，美國給中國，也給自己和全球造了一個新的“勢”，它也不得不受新“勢”的反噬。

第4次拐點：順勢而為

明勢、取道、優(yōu)術(shù)，事可成。從近幾十年的沉浮故事來看，“勢”便是行業(yè)發(fā)展的客觀規(guī)律。

如今的半導體產(chǎn)業(yè)，面臨第四次拐點。三個“勢”擺在歷史的分叉口面前：

長期的勢是：全球分工和技術(shù)交流趨勢難以阻擋。

到今天，全球也沒有任何一個國家可以實現(xiàn)半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的自給自足。

面對半導體這種日益復(fù)雜、精密的行業(yè)，匯聚全球人才、資本和技術(shù)的垂直分工更有利于行業(yè)的整體發(fā)展。

另一方面，參與半導體棋局的各國和地區(qū)已在大分工體系中找到了各自的立身所長：

美國半導體產(chǎn)業(yè)強在整體實力：

有英特爾、高通、英偉達、AMD等頂尖芯片設(shè)計、制造廠商，英特爾、AMD還掌握x86指令集

有微軟、蘋果、谷歌等操作系統(tǒng)生態(tài)伙伴

有Cadence、Synopsys、Mentor 3大主流EDA工具廠商

英國強于架構(gòu)：

有除x86之外，占據(jù)另外半壁江山的ARM架構(gòu)

臺灣強于代工：

臺積電在先進工藝上已領(lǐng)先世界

韓國強于存儲和顯示：

三星和LG在90年代之后迅速崛起

日本強于材料：

信越、SUMCO、住友電木等日企壟斷全球52%的半導體材料市場

歐洲強于設(shè)備：

荷蘭ASML公司壟斷全球光刻機設(shè)備

而中國大陸是世界最大的芯片進口地，在產(chǎn)業(yè)鏈上是最大的芯片組裝地;近年來，中國大陸Fabless行業(yè)也有快速發(fā)展，2018年的Fabless廣商總量已是2010年的3倍。

所有參與產(chǎn)業(yè)鏈的國家和地區(qū)都不希望看到分工合作由開放轉(zhuǎn)為封閉。

因此在這個“勢”上，中國和大多數(shù)國家立場接近，站在有利位置，有一定周旋空間。

短期的勢是：美國可能升級對中國的技術(shù)封鎖。

繼ARM之后，AMD也在這幾天登上科技頭條，AMD官方已確認，不再向其中國合資公司天津海光授權(quán)基于新一代x86指令集的IP。

而在中國北派芯片公司挑戰(zhàn)未遂、南派公司尚未涉足的指令集層面，目前全球市場的主流玩家不多：

美國英特爾、AMD的x86指令集——服務(wù)器、PC端的主流指令集;

美國IBM的Power指令集——服務(wù)器、PC端的指令集;

英國ARM的ARM指令集——手機、平板等移動端的主流指令集;

美國RISC-V基金會開源指令集RISC-V——目前主要用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

英特爾向來不對外授權(quán)x86架構(gòu)，而主要用于自有芯片;AMD已因合規(guī)問題主動規(guī)避了與中國的合作;中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長、上海芯原微電子董事長戴偉民在5月底也對外表示，美國RISC-V廠商已不能向華為出售IP。

還好，在移動CPU和服務(wù)器CPU市場，英國ARM是“碩果僅存”的“非美國貨”，且2018年5月，ARM和中國資本合資，成立了中資占股51%的ARM中國，這有利于推動國內(nèi)芯片企業(yè)掌握ARM核心技術(shù)。

同時，ARM中國對自研的產(chǎn)品(如去年推出的AI IP周易等)有完整的知識產(chǎn)權(quán)，不受任何其他地區(qū)的影響;這將為中國芯片研發(fā)進一步國產(chǎn)化、底層化帶來機遇。

此外，基于開源指令集RISC-V的IP雖已被禁售，但RISC-V本身作為一套開源標準尚未受到禁令的明確影響;雖然RISC-V目前主要用于物聯(lián)網(wǎng)芯片，5-10年內(nèi)都無力支撐移動端CPU和服務(wù)器端CPU市場，但它可能給物聯(lián)網(wǎng)廠家?guī)頇C會。

在美國內(nèi)部，谷歌、英特爾等公司被報道正在游說美國政府，爭取獲得當前禁令的豁免權(quán)，這些大型跨國企業(yè)，是維護全球供應(yīng)鏈合作的另一種力量。

因此，對中國不利的第二個“勢”——即美國的嚴厲技術(shù)封鎖，以更長的歷史周期看，可能是相對短期的擾動。

就像上周「甲子光年」發(fā)布的《甲小姐對話吳軍：人的歸人，機器的歸機器》中，吳軍博士提到的：

世界上有四種力量是自由流動的，一是技術(shù)，二是資本，三是人才智力，四是信息——你在一個地方攔住它，它在另外一個地方就會過去，所以很多時候危機就是機會。

全新的勢是：AIoT新機會。

歷史上，每一代半導體新巨頭和新興地區(qū)的出現(xiàn)都伴隨著終端遷移：PC市場成就了英特爾;移動市場成就了ARM、高通、三星、臺積電;而在“AI+物聯(lián)網(wǎng)”(AIoT)的新機會中，中國廠商很可能脫穎而出。

有利條件包括：中國的通信廠商如華為掌握了與AIoT密切相關(guān)的5G技術(shù)標準和領(lǐng)先的工程交付能力;中國也在近年誕生了一大批AI公司、芯片公司，有泡沫，也有真金沉淀;中國還有大量的智能化市場需求。

一些有資金、技術(shù)、經(jīng)驗積累的中國廠家，甚至已開始了對最底層的攻堅。

如華為海思已成為繼蘋果、高通、三星之后，開始基于ARM架構(gòu)深度自研芯片的廠商。

接近阿里平頭哥的人士也向「甲子光年」透露，平頭哥正在自主研發(fā)針對IoT領(lǐng)域的新的指令集。

這一次，已經(jīng)在市場化大潮中摸爬滾打十幾年的中國公司，真的有機會像NEC抓住存儲器，高通、三星抓住智能手機芯片一樣，后發(fā)制人，真正切入高端和上游。

綜合看目前的形勢和過去數(shù)年全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展：

全球化分工是“民心所向”;貿(mào)易封鎖是短期擾動;新的硬件遷移機會是產(chǎn)業(yè)機遇。

1956年，中蘇出現(xiàn)裂痕，毛澤東曾在當年會見拉美國家黨代表時說：“總而言之，要團結(jié)一切可以團結(jié)的人，這樣，我們就可以把敵人縮小到最少。”

在趨勢和外部環(huán)境有利有弊，攪入如今局面的各國并非鐵板一塊的情況下，明智的抉擇尤為重要。

一切自己來，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的自給自足，說起來豪氣干云，但并不利于“團結(jié)一切可以團結(jié)的人”。

更尊重事實的認知是，ASML、ARM、臺積電等尚可做朋友的非美國公司短期內(nèi)無法被取代，特別是在移動端和服務(wù)器CPU領(lǐng)域，中國仍需要全球合作伙伴的支持。

退一步講，即使出于戰(zhàn)略考慮，中國在不計性價比地“重復(fù)造輪子”后，真做到了不怕“斷供”，我們也應(yīng)該和多數(shù)國家站在一起，推動全球化，而不是相反。

因為一個相互羈絆、緊密依存的全球貿(mào)易體系既能促進全球科技產(chǎn)業(yè)以更高效率進化;也讓世界更彼此需要、彼此依存，讓各國在“一時上頭”時會更有掛礙。

相反，一種鼓吹中國已實力強大，可以接受封閉體系的言論則有危險性。

如中微半導體設(shè)備董事長尹志堯就曾痛斥有關(guān)他的報道《此人突然回國，美國慌了，日本傻了，世界都驚呆了》是“科技義和團”：

“對我和中微的夸大宣傳，搞得我們很被動。

……

如此墮落的文風誤國誤民，給真正埋頭苦干的科學家和工程師添堵、添亂、添麻煩。你們的義和團式博眼球行為，只能阻礙甚至害死發(fā)展中的中國高科技，這么點道理都不能懂嗎?

真正的趕超姿勢可能十分樸素：沿著全球分工和硬件遷移的產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑，不會的要承認，該學的要學，該抓住的要抓住。

時間會站在順勢者的一邊。