蘋果與高通在圣地亞哥聯(lián)邦法院達成和解協(xié)議，各自撤銷在全球范圍內(nèi)的法律訴訟，正式結(jié)束已經(jīng)為時兩年多的法律訴訟“戰(zhàn)事”，同時簽訂了一項為期6年的供應(yīng)協(xié)議和專利許可協(xié)議。英特爾也對外宣布要退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。

圖片來自“123rf.com.cn”

北京時間2019年4月17日，這一天的5G市場發(fā)生了戲劇性的轉(zhuǎn)折。

當天，蘋果與高通在圣地亞哥聯(lián)邦法院達成和解協(xié)議，各自撤銷在全球范圍內(nèi)的法律訴訟，正式結(jié)束已經(jīng)為時兩年多的法律訴訟“戰(zhàn)事”，同時簽訂了一項為期6年的供應(yīng)協(xié)議和專利許可協(xié)議。

緊接著沒多久，英特爾也對外宣布要退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。

至此，蘋果放下了對高通的“執(zhí)著”，英特爾放下了對手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的“執(zhí)著”。一切戲劇性轉(zhuǎn)折發(fā)生的背后，是英特爾在調(diào)制解調(diào)器，甚至移動端業(yè)務(wù)上的“不得志”。

一步錯，步步艱難

作為一家集晶圓制造、芯片設(shè)計、主板設(shè)計、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等計算機業(yè)務(wù)于一體的科技巨頭，英特爾在PC市場無疑是十分成功的，已然成為這一領(lǐng)域的絕對霸主。與之相反，它在智能手機、平板電腦這類移動終端產(chǎn)品的業(yè)績卻遠遠落后，甚至讓人詬病。

是什么造成了兩者之間的落差?緣于時任CEO保羅·歐德寧的一次戰(zhàn)略誤差。

早在上個年代90世紀，英特爾就已經(jīng)在移動端業(yè)務(wù)有所關(guān)注，并從DEC的手中拿下StrongARM(面向嵌入式、掌上電腦、智能手機市場推出的ARM核心CPU，后被英特爾更名為XScale)，以布局智能手機、PDA等移動終端。當時，智能手機、PDA市場還沒有大規(guī)模起步，英特爾就已經(jīng)走出了前瞻性的一步。

收購StrongARM之后，英特爾正式于2000年推出XScale處理器。然而，由于研發(fā)投入大、持續(xù)虧損等因素，歐德寧接任CEO之后的第二年就宣布放棄了該業(yè)務(wù)，將其出售給Marvell，并把精力放在PC芯片的研發(fā)上。不可否認，歐德寧帶領(lǐng)下的PC芯片業(yè)務(wù)取得了亮眼的成績，譬如拿下蘋果Mac電腦的芯片訂單。

但是回顧自己在英特爾的業(yè)績，歐德寧自己也承認，他在職業(yè)生涯中最后悔的就是當初沒有順應(yīng)自己的“直覺”答應(yīng)為iPhone生產(chǎn)芯片。彼時，智能手機的年出貨量僅數(shù)百萬臺，如今動輒上億部的市場是歐德寧所沒有預(yù)料的。

這之后不久，隨著第一部iPhone的發(fā)布，智能手機市場逐漸被引爆。在看到市場后，歐德寧帶領(lǐng)下的英特爾于2008年推出了基于X86結(jié)構(gòu)的Atom芯片，然而由于功耗高、整合基帶難(僅在2014年成功整合3G基帶芯片)等因素，直到2012年，市面上沒有一款手機搭載了該系列處理器。與此同時，ARM、高通已經(jīng)成為了這一市場絕對的贏家。

最終，英特爾于2016年宣布停止開發(fā)Atom處理器。經(jīng)此一役，英特爾過往在移動芯片市場投入的數(shù)十億美元徹底“打水漂”。

因為一次戰(zhàn)略性的錯誤，英特爾在技術(shù)儲備還不完備的基礎(chǔ)上進入了移動芯片處理器市場，最終面臨“步步艱難”的局面，順帶還拖累了諸如聯(lián)想、華碩等隊友。但需要注意的是，放棄移動芯片市場不代表英特爾對移動市場“野心”的結(jié)束，既然做不好移動處理器，那就轉(zhuǎn)攻基帶芯片。

兩手并發(fā)，從移動CPU轉(zhuǎn)戰(zhàn)移動基帶

2010年，距離英特爾推出Atom芯片過去一年多時間，在還沒有獲得突破性成果的前提下，英特爾也早早地布下了后手，即基帶芯片。

那一年，英特爾宣布14億美元收購英飛凌的無線業(yè)務(wù)，并于后一年完成收購。需要劃重點的是，前三代iPhone所采用的基帶芯片均來自于英飛凌，自iPhone 4開始，蘋果才開始將高通納入供應(yīng)商范圍。而通過收購英飛凌，英特爾也擁有了競爭蘋果訂單的一塊“敲門磚”。

收購英飛凌之后，英特爾繼承了它除iPhone之外的客戶關(guān)系，所打造的2G/3G芯片也得以在諾基亞、三星的一些機型中被采用。這時候，通過收購行為搭上2G/3G末班車的英特爾也迎來了新的市場挑戰(zhàn)，即4G。

2013年，英特爾發(fā)布了自己的首款4G基帶產(chǎn)品XMM 7160，該產(chǎn)品支持4G LTE，采用臺積電40nm CMOS工藝制造。僅從產(chǎn)品來看，英特爾在4G研發(fā)上已經(jīng)晚了高通一大步。

在英特爾推出首款4G基帶產(chǎn)品的前一年，高通就已經(jīng)推出了基于28nm工藝的MDM9615芯片，并被iPhone 5所采用。結(jié)果顯而易見，高通的28nm工藝顯然優(yōu)于英特爾的40nm工藝，且彼時高通的手中握有蘋果、三星、小米、OV等大訂單，而英特爾的4G才剛剛起步。

這之后，即使英特爾推出了28nm工藝的基帶芯片XMM 7260，并獲得了三星的部分訂單，但因為高通對CDMA的壟斷，英特爾的基帶芯片只能止步于前，從而與全球通無緣。再后來，通過收購?fù)?，英特爾以“曲線救國”的方式繞過高通獲得CDMA專利，然而此時的高通早已在前面多走了好幾步?？梢哉f，在4G基帶芯片市場，不管是技術(shù)研發(fā)還是市場應(yīng)用，英特爾一直落后于高通。

當然，英特爾在基帶研發(fā)上也曾有過巔峰時刻，比如拿下蘋果iPhone的基帶訂單。2016年，因不滿足于高通的收費，為了降低自身對高通依賴性的蘋果在iPhone 7系列手機中同時選用了英特爾的XMM 7360和高通的MDM9645，至此，搭上蘋果快車的英特爾迎來了自己在基帶芯片市場的光輝時刻。

不得不說，為了壓制高通，即使英特爾基帶芯片在信號測試中落后于高通至少30%，但是蘋果對待英特爾依舊如同“親兒子”般。舉個例子，蘋果在已知英特爾基帶芯片性能遠遠不如高通的前提下，依舊堅持選用英特爾產(chǎn)品，并為了降低芯片性能高低帶來的用戶體驗差異，更是主動限制高通基帶的網(wǎng)速。

而在2017年，隨著蘋果與高通之間矛盾的徹底爆發(fā)，英特爾直接上升成為iPhone基帶芯片的唯一供應(yīng)商，其首個基于14nm工藝制程的基帶芯片XMM 7560被搭載于最新三款iPhone(iPhone XS/XR/XS Max)上。

恰逢蘋果開始“不耐煩”高通，在移動CPU市場折戩沉沙的英特爾開始在基帶芯片市場走起了花路。雖然4G上稍落后于高通，但對于5G，英特爾意欲與高通一爭高下。

5G研發(fā)，一路開花一路開天窗

相比于在4G的速度與成果，英特爾在5G方面的研發(fā)頗為值得說道。

2017年11月，在宣布4G基帶芯片XMM7660的同時，英特爾也公布了旗下首款5G基帶芯片XMM8060，第二年又公布了旗下第二款5G基帶芯片XMM8160。其中，因為第一代芯片XMM8060不能夠滿足蘋果的標準，因此英特爾才果斷放棄、并立馬著手研發(fā)推出第二代芯片產(chǎn)品。

不管是4G基帶芯片還是5G基帶芯片，2018年對于英特爾而言都是值得紀念的一年。這一年，英特爾成為iPhone(iPhone XS/XR/XS Max)4G基帶芯片的唯一供應(yīng)商，而在當年1月的CES上，英特爾也憑借著5G成為焦點之一?，F(xiàn)場，英特爾秀出了自己的“5G肌肉”，包括5G二合一原型設(shè)計、5G聯(lián)網(wǎng)汽車、5G人臉識別以及平昌冬奧會5G網(wǎng)絡(luò)(全球首個大規(guī)模5G網(wǎng)絡(luò))展示專區(qū)……

與此同時，在合作方面，英特爾走的也是一路暢通，譬如它在2016年的時候就宣布與愛立信、華為、中興等組成合作伙伴，共同開發(fā)和測試5G技術(shù)，又比如與戴爾、惠普、聯(lián)想和微軟達成基于英特爾XMM8000系列的商用5G調(diào)制解調(diào)器合作，欲將5G引入Windows PC……可以說，就技術(shù)/產(chǎn)品研發(fā)和合作方面，相比于在4G的表現(xiàn)，英特爾在5G方面并沒有落后太多。

然而，英特爾還是“輸了”，且“輸?shù)膹氐住薄?/p>

雖然英特爾在5G研發(fā)上一直有成果發(fā)布，但就移動端，他們并沒有拿出真正的可量產(chǎn)、可商用的產(chǎn)品。

還記得此前英特爾發(fā)言人曾在2018年11月表示，他們計劃在2020年推出XMM8160 5G調(diào)制解調(diào)器，以支持客戶，即蘋果設(shè)備iPhone的推出。需要注意的是，諸如華為、小米等手機廠商均宣布自己將在2019年推出5G手機，快于英特爾給出蘋果的年限，這于蘋果而言顯然并不是一個好消息?；蛟S也是因為如此，自去年開始就有消息傳蘋果欲與英特爾分手，雖然被證實是假消息，但英特爾的壓力肯定是有的。

雪上加霜的是，已經(jīng)遲到的英特爾竟然又開始“難產(chǎn)”，宣布自己并不能準時于2020年推出可商用5G芯片，這意味著2020年的iPhone設(shè)備也不能夠搭載5G調(diào)制解調(diào)器，不能進入5G手機隊列。這一次，蘋果不打算忍了，果斷放棄英特爾，重新與高通簽訂合作事宜。

眾所周知，蘋果是英特爾5G的大訂單，也是證明英特爾在智能手機市場還沒有“全滅”的憑據(jù)。然而，鑒于其他友商已經(jīng)相繼透露今年將推5G手機，原本計劃上已經(jīng)慢一步的蘋果更坐不住了，先后與三星電子、聯(lián)發(fā)科舉行會談，為今年發(fā)布的iPhone尋求5G調(diào)制解調(diào)器芯片。從最終的結(jié)果來看，這兩條道路并沒有走得通，蘋果只能向高通“低頭”。

隨著蘋果的“低頭”，英特爾也失去了訂單。在已經(jīng)投入幾百萬美元且沒有獲得實質(zhì)成效，未來或許也沒有新訂單的情況下，英特爾此時再繼續(xù)投入移動5G調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)失去了戰(zhàn)略意義，也不利于平衡盈虧。最終，英特爾只能選擇“放下”。

5G失手，英特爾及時止損

4月17日，英特爾宣布公司將退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，專注于5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施及其他數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。

這句話中，英特爾透露了兩個信息，一個是它們不做5G智能手機調(diào)制解調(diào)器芯片了，另一個是它們還沒有完全放棄5G。于英特爾而言，這是一個明智的決定：

技術(shù)層面，中國工程院院士鄔賀栓指出移動終端的芯片是所有芯片中對技術(shù)要求最高的、對工藝的要求也是最高的，需要用到7nm甚至5nm制程工藝，且5G端能耗要省、待機時間要長，還要多功能、高集成度、低成本等。對于在4G研發(fā)中就體現(xiàn)出技術(shù)儲備實力不完備的英特爾而言，5G的難度和所需要的投入只會更大;

市場層面，英特爾的5G移動終端芯片的大客戶只有蘋果，數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施等方面卻呈現(xiàn)出“多處開花”。這不，在宣布退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)之后不久，英特爾就與中國聯(lián)通正式簽署冬奧戰(zhàn)略合作備忘錄，合力打造以5G為中心的“智慧冬奧”，緊接著在5月，英特爾也與騰訊合作成立“5G & MEC聯(lián)合實驗室”，從云到端全面推動云產(chǎn)品的升級和5G的發(fā)展……

具體而言，對于今后5G的戰(zhàn)略部署，英特爾市場營銷集團副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理王銳表示，智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)已經(jīng)沒有明確的盈利和獲取回報的路徑，而5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施則是他們的發(fā)展重點，同時，英特爾也會評估在PC、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其他以數(shù)據(jù)為中心的設(shè)備等細分領(lǐng)域的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)機會。

至此，英特爾“及時止損”，丟棄了僅占據(jù)整個5G市場一小部分的智能手機調(diào)制解調(diào)器，放眼于市場更大、更具備先天優(yōu)勢的基礎(chǔ)設(shè)施市場。

而隨著英特爾的退出，5G市場也將迎來變化。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics的研究，2017年全球基帶芯片前五名分別由高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、華為海思和紫光展銳占據(jù)，英特爾排名第六?？梢哉f，在這一市場，英特爾的退出并不會產(chǎn)生多大的影響，業(yè)界更多的是對它的一種唏噓。相反，英特爾在5G基礎(chǔ)設(shè)施方面正頗為“高調(diào)”的展開自己的攻勢，先后拿下不少訂單。

可以明顯看到，相比于2G、3G、4G時代的百家爭鳴，現(xiàn)如今的智能手機基帶芯片玩家越來越少，市場也越來越集中。隨著英特爾的折戩沉沙，移動端基帶芯片市場的玩家和市場劃分也發(fā)生了變化，只是這個變化也在告知大家，進入基帶芯片市場并沒有那么的簡單，即使是芯片巨頭，也會有“失手”的時候，而對于新進玩家而言，進入門檻只會更加“高不可攀”。

這個道理也適用于整個5G市場，以英特爾為例，若公司沒有憑借x86結(jié)構(gòu)壟斷數(shù)據(jù)中心市場，它也不會順利拿下現(xiàn)在的訂單。畢竟隨著5G的到來，算力、安全等等都將面臨新一輪挑戰(zhàn)，而壟斷數(shù)據(jù)中心市場的英特爾則已經(jīng)具備了先天優(yōu)勢。