導讀:目前,全球范圍內已經發(fā)布5G芯片的廠商有多家,包括高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾和三星。蘋果卻因為沒有芯片而焦頭爛額,在面臨著生死存亡之際,蘋果會迎來“柳暗花明”嗎?
圖片來自“123rf.com.cn”
4月9日,外國科技類新聞網站Engadget報道,華為將有可能改變自己一貫的立場,將會向競爭對手蘋果出售5G芯片,而且只出售給蘋果。目前,華為與蘋果均未作出官方回應,究竟華為會不會提供5G芯片給蘋果,蘋果沒有5G芯片會怎么樣?
目前,蘋果在5G的賽道上已經輸在起跑線上。2019年可以稱為5G元年,華為、三星、小米、OPPO等手機廠商均發(fā)布了5G手機,然而蘋果卻說將在2020年推出5G手機。其實,目前推出5G手機并不能實現(xiàn)全面普及,重要的是向外界展示自己已經掌握相關技術。然而,5G手機能否亮相,5G基帶芯片是其核心技術。目前,全球范圍內已經發(fā)布5G芯片的廠商有多家,包括高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾和三星。蘋果目前并沒有自主研發(fā)的5G芯片,這是其未能推出5G手機的一個重大原因。
目前,蘋果在智能手機市場上的銷售量一直呈下坡趨勢。IDC的數據顯示,2018年iPhone的出貨量為同比下滑3.2%至2.088億部,在全球前五大手機企業(yè)當中只有它與三星出現(xiàn)下滑,三星的下滑幅度更大一些,為-8.0%。然而,三星在5G手機的發(fā)布上一直處于領先地位,三星Galaxy S10 5G手機與4月5日在韓國上市。蘋果5G手機預計在2020年發(fā)布。一直走在世界前列的蘋果在5G手機上缺位,一大部分原因在于5G基帶芯片的缺失。
目前,已經發(fā)布5G芯片的幾家廠商,與蘋果的關系都很微妙。蘋果與高通的專利案吵得沸沸揚揚,兩家公司從專利侵權到反壟斷等一系列眾多問題還未解決。根據報告,高通公司拒絕將其4G LTE調制解調器芯片出售給蘋果iPhone XS和iPhone XR,可以斷定短期內蘋果選擇高通的可能性不大。
在與高通打官司的時候,蘋果便選擇和英特爾進行合作。但是,英特爾與蘋果的合作并不愉快,蘋果對產品的要求極高。蘋果已經使用了非常久的英特爾調制解調器芯片,英特爾仍需進行升級。根據 Fast Company 報告,英特爾的 5G 芯片,XMM 8160 遇到了問題,出貨時間可能再次推遲。根據蘋果目前的計劃,公司想要在 2020 年推出的 iPhone 上搭載英特爾的 XMM 8160 5G 芯片,現(xiàn)在看起來,實現(xiàn)的難度很大。
目前,蘋果還有兩條路,一是采用聯(lián)發(fā)科、三星、華為的5G芯片,另一個是自主研發(fā)芯片。簡單盤點一下5G芯片發(fā)布時間:2016年10月高通首次發(fā)布Snapdragon X50,直到2019年4月高通發(fā)布的第二代5G調制解調器Snapdragon X55才能達到商用的水平;2018年8月15日,三星電子對外宣布推出世界首款5G通信芯片Exynos 調制解調器5100;2019年1月24日,華為正式在北京發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong5000,并宣布已完成全部預商用測試驗證;2019年2月25日,移動芯片生產商紫光展銳發(fā)布了旗下的5G技術平臺——馬卡魯(Makalu)。5G芯片的研制難度大,從研制到商用仍舊需要測試。蘋果自主研發(fā)芯片這條路看來是行不通的。
華為、三星、聯(lián)發(fā)科是現(xiàn)在擁有5G芯片的廠。然而據外媒報道,三星以“產能不足”的理由拒絕了蘋果;聯(lián)發(fā)科目前可能沒通過蘋果的審核;華為不對外發(fā)售5G芯片。蘋果想在2020年5G全面普及的時候發(fā)布5G手機,時間緊任務重。目前,外媒放出消息稱華為將為蘋果提供5G芯片,或許是華為或蘋果的互相試探。但是,對于蘋果來說最好的選擇仍是選擇高通芯片才是最為穩(wěn)妥。
目前,三星在5G領域已經遙遙領先。韓國5G已經正式商用,韓國三大運營商已經正式推出5G運營套餐,基礎建設已經搭建完成。三星目前已經發(fā)布5G手機,并且三星已經自主研發(fā)5G基帶芯片。單獨從手機廠商在5G的布局來看,三星已經走在前列,超越蘋果。蘋果因為5G芯片而陷入窘境,三星以“產能不夠”的理由拒絕,深層原因一定那么簡單。三星智能手機出貨量已經是全球第一,蘋果位于第二位,華為緊隨蘋果之后,排名第三。根據Counterpoint的數據分析,對比三星與蘋果在全球各地區(qū)的市場份額,在亞洲,華為占17%,OPPO占15%,vivo占13%,小米占12%,蘋果占12%;在歐洲,三星與蘋果相差不多;在北美市場,蘋果遠遠超過三星;拉丁美洲和中東地區(qū)與非洲,三星遠遠超過美國。
如果,蘋果還是不能找到合適的5G芯片供應商,蘋果在5G商用方面將會落后于三星。鑒于美國市場對于華為的抵制,三星乘機吞下美國市場將會很大的把握。三星的小算盤就是如此。
此時,華為要是將5G芯片提供給蘋果,看似可以借“蘋果”沖破美國的封鎖,是件好事。但是,一方面蘋果不敢貿然違背美國的意愿,另一方面,華為失去了美國市場之后,便轉戰(zhàn)其他市場,并不沒有在一棵樹上吊死。如果說,三星的想法是進軍北美市場,華為的想法可能是占領全球市場。華為目前從5G基站的建設到5G芯片的研發(fā),到智能終端的推出,有望實現(xiàn)端到端的布局。華為 Balong 5000:這是目前性能表現(xiàn)最全面的一款商用5G基帶芯片了,Sub-6 GHz、mmWave和NSA、SA統(tǒng)統(tǒng)支持,而且也符合3GPP Release 15標準。
對于這款產品,華為是概不外賣。Balong 5000不外賣自然有華為自身的理由,華為Balong 5000性能很強,工藝先進,多模,全網通,關鍵是已處于商用狀態(tài)。它配合麒麟980,實現(xiàn)對5G的完美支持。該芯片除了智能手機外,還包括家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等,將在更多使用場景下為廣大消費者帶來不同以往的5G連接體驗。華為在年報中也表明自己接下來的戰(zhàn)略將會打造全場景的智能終端,5G網絡對于打造“萬物智聯(lián)”是不可或缺的一部分,5G芯片則是重中之重。由此我們的結論,華為怎么會把自己的“寶貝”讓給“友商”呢?
2018年,中美貿易戰(zhàn)延伸到高科技領域。美國商務部4月16日宣布,未來7年將禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術。這對中興來說將是滅頂之災,一旦受到制裁中興便無法在美國市場上購買其所需的芯片、光器件、軟件許可等基礎產品,這就意味著中興將陷入癱瘓。
目前,蘋果也面臨著“無芯”的危機,一直處于行業(yè)領先地位的蘋果,基于可能在5G商用領域落后于世界,從而一敗涂地。
5G的應用終端最初是智能手機,未來將是整個行業(yè)。5G是可以讓萬物互連的技術,想要充分發(fā)揮5G的功效,實現(xiàn)5G商業(yè)落地,這條路不好走。國內外企業(yè)從5G網絡到5G芯片,都在瘋狂追逐。目前,5G芯片的研發(fā)上,我國華為、中興、聯(lián)發(fā)科等公司都擁有的自主研發(fā)的芯片,實現(xiàn)了“芯片自由”。
摩根大通預計,2020年和2021年5G智能手機在中高端手機市場中(8000萬和2億出貨量)占比將陡升至10%和25%。射頻前端模塊是手機通信系統(tǒng)的核心組件,是整個通信芯片組中除基帶主芯片之外最重要的組成部分。
根據YOLE的預計,射頻系統(tǒng)市場未來五年市場規(guī)模將迅速增長,其中濾波器市場的規(guī)模則占比市場的50%以上,濾波器產品和功放產品市場規(guī)??偤瓦_到整體市場容量的80%~90%。射頻開關市場排名第三,2020年之后毫米波元器件市場開啟。
如果說人工智能將是第四革命的關鍵技術,那么5G就是第四次工業(yè)革命的“高速公路”,5G芯片便是“高速公路”的地基。長期以來,我國芯片一直受國外企業(yè)的欺壓,中興“無芯”之痛讓我們意識到掌握核心技術的重要性。為了更好地迎接第四工業(yè)革命的到來,實現(xiàn)5G芯片自主研制,是每個企業(yè)的生存之道,也是每個國家走在世界前列的“法寶”。