SMT（Surface  Mount  Technology表面貼裝技術）的制程在電子制造的加工技術已經超過30年，其中最重要的生產設備就是貼片機，即使在各種3C產品熱銷的市場，貼片機仍是電子制造業(yè)最核心的生產設備。

1. 貼片機之分類

a． 以制造國家區(qū)分：

日本：Panasonic松下、Fuji富士、YAMAHA雅馬哈（并購Hitachi）、Juki（并購Sony）...

德國：Siplace（原來的Siemens，后來出售給ASM先進裝配）

荷蘭： K&S庫力索法（原安必昂）

英國：Europlacer

美國：Universal 環(huán)球儀器

韓國：韓華（原SAMSUNG 三星）、MIRAE

※ 注：因電子業(yè)市場變化大，設備廠商亦分分合合，以上僅列出市場上常見之主要品牌

b.   以貼裝速度區(qū)分： 有中速機、高速機、超高速機.

c.   依貼裝零件能力區(qū)分： 有高速機，泛用機

2.  貼片機之市場銷售概況

依近幾年全球SMT貼片機銷售數量資料來看，Top-3依序是Panasonic＞Fuji＞Others

Siplace在近幾年有急起直追第三名的趨勢，在過去的歷史是Fuji獨占鰲頭，后來在松下模組化貼片機CM402上市后保持銷售數量第一名領先迄今。

貼片機為高速自動化、高精度、高速度之生產設備，高度依賴售后服務，并且因貼片機生產程式的優(yōu)化差異而有不同生產數量、品質的差別 , 因此銷售的數量主要與設備能力性價比、系列性全方位的機型對應、強大的售后服務支持、持續(xù)研發(fā)的能力、生產品質的可靠性、生產效率 & 維護費用息息相關。

3. 貼片機之能力差異分析

因市場產品之變化，3C產品占據市場主流，如手機、Pad、LED TV、穿戴式產品，其次則為汽車電子，工業(yè)用，軍用產品。

因應SMT電子零件之變化趨勢、3C產品輕薄短小的特性，高生產力（高CPH）、高精度、高彈性、生產自動化、維護自動化之綜合能力已成為貼片機能力之指標項目，因此制造商研發(fā)未跟上腳步的，逐漸成為非主流設備，如Assembleon、Europlacer、Universal、韓系設備，其中Universal則是將其技術能力轉為高精度，特殊能力對應而仍有一片天。 

4. 貼片機之彈性設計

因應電子產品類型變化差異（零件數量、零件大小尺寸、主動被動零件之分布比例、PCB 尺寸大小），貼片機已由過去固定貼裝頭之高速機、泛用機的模式演變成模塊化方式之可交換式貼裝頭、檢查頭、點膠頭、插件頭、高速頭、泛用頭……等多種功能之應用，軌道也從以前的單軌而進化為雙軌以提高產出及生產效率，Feeder臺車、Tray Feeder也由固定式演變?yōu)榛顒邮?，因此現在已經無法以固定高速機、泛用機的方式來稱呼貼片機，多元變化的彈性組合及靈活交換得以滿足使用者應變的需求，延長機器的使用年限，提高機器之生存能力，是設備制造商發(fā)展貼片機不可避免的趨勢。

5. SMD  Component 尺寸發(fā)展情形

6. 貼片機綜合能力比較

7. 貼片機未來之發(fā)展趨勢

在3C電子產品占據大部分消費市場，輕薄短小的微小化已是不可避免的趨勢，更小尺寸的SMD零件對應能力、高CPH、高單位面積產能、更低的貼裝壓力以免損傷脆弱零件，更智能的生產模式以提升生產效率、更高自動化生產以減少人力、高自動化設備維護能力以降低技術依賴性、工業(yè)4.0對應能力以利設備、生產效率管理，皆是未來檢視貼片機是否具有未來性及選擇合適的貼片機的主要指標。

8. 手機通信5G/汽車新能源與貼片機之關聯(lián)性.

消費性電子如手機產品已經大量使用01005 Chip，更輕薄短小或是在有限的空間增加功能，在SMT制程能力的需求下，確實需要搭配更高精度，高CPH以確保生產良率，有效控制制造費用，至于汽車新能源之產品類型則技術重點不在SMT制程，故貼片機之發(fā)展對電源類之產品影響不大。

9. 結論

綜上所述，未來的貼片機將視各制造商之開發(fā)方向、研發(fā)速度、功能涵蓋的完整性再出現一波優(yōu)勝劣汰的殘酷競爭，市場的銷售數量仍是主要支持設備制造商推陳出新的動力泉源，未來仍以日系及德系貼片機為主流。

對于電子制造企業(yè)來說，各國貼片機各有所長，如何找到符合自身生產線需求的貼片機才是關鍵。而主流貼片機的地區(qū)分布全球各地，如何能在前期快速收集各家市場信息與產品信息，NEPCON China 2019不容錯過。作為致力于為電子制造業(yè)內人士提供前沿的行業(yè)資訊與快速高效的商貿配對平臺，NEPCON China 2019將于今年4月24-26日在上海世博展覽館舉行。屆時將有來自8個國家的主流貼片機廠商包括：日本的Panasonic、YAMAHA、FUJI、JUKI；德國的Siplace；瑞典的Mycronic ；美國的Universal、韓國的HANWHA、中國的路遠等品牌企業(yè)。

部分表面貼裝展區(qū)企業(yè)：

隨著國內技術的不斷融合創(chuàng)新，國內已經涌現出不少優(yōu)秀的SMT設備供應商，如德森、華研、三捷、捷匯多等，他們將在 NEPCON China 中為觀眾帶來其出色性能的設備，讓我們共同見證中國力量的崛起。

除了SMT表面貼裝展區(qū)，NEPCON China 2019將集中展示焊接及點膠噴涂、測試測量、電子材料、電子微組裝及SiP工藝、智能工廠及自動化技術等設備與技術。展會預計將有超過500個國內品牌參展，面向來自EMS/OEM/ODM，消費電子，5G/通信/智能家居/物聯(lián)網，汽車電子和半導體封裝等熱門行業(yè)與領域的逾30,000名專業(yè)買家展示創(chuàng)新解決方案。