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物聯(lián)網推動AI芯片發(fā)展

2018-10-18 09:59

導讀:而在這個時代,高性能芯片則成為這個時代制高點,為此科技巨頭紛紛向芯片領域挺進,谷歌、蘋果、阿里巴巴和華為在AI芯片投入巨額資金,曾橫掃圍棋界的人工智能系統(tǒng)AlphaGo,背后就是依靠谷歌深度學習芯片TPU支撐。

而在這個時代,高性能芯片則成為這個時代制高點,為此科技巨頭紛紛向芯片領域挺進,谷歌、蘋果、阿里巴巴和華為在AI芯片投入巨額資金,曾橫掃圍棋界的人工智能系統(tǒng)AlphaGo,背后就是依靠谷歌深度學習芯片TPU支撐。

物聯(lián)網推動AI芯片發(fā)展

3G和4G普及推動移動互聯(lián)網蓬勃發(fā)展,以Sigfox、LoRa和NB-IoT等通信技術則解決為物聯(lián)網大規(guī)模部署低功耗、遠程連接等需求,但伴隨5G通信技術的興起,勢必將開啟一個新的時代。5G并不只是網速提升,而是讓萬物互聯(lián)成為可能,我們正站在歷史新階段的關口。

5G結合人工智能技術,讓一切設備互聯(lián)激活萬物智能,至此,科技界一致認為物聯(lián)網和人工智能也將成為信息科技亮點,萬物互聯(lián)和云端和人工智能等技術融合,推動社會變革,進入一個萬物具有感知的智能社會。

贏得人工智能就能贏得未來,而芯片作為人工智能時代制高點,在AI芯片爭奪中,聚集了英特爾、英偉達、高通、ARM和谷歌、蘋果、華為與阿里巴巴等核心玩家。因眾多重量級玩家的加入,全球圍繞人工智能芯片帶來更多不確定性,但目前的芯片競爭格局,依然以半導體廠商主導。(搜芯片型號就上全球IC采購網:www.qic.com.cn)