三星是內(nèi)存行業(yè)首家使用30納米級技術(shù)生產(chǎn)這種內(nèi)存芯片的廠商,新型芯片比以前的芯片生產(chǎn)效率提高了大約60%。圖為三星半導體總裁全東守介紹三星推出的綠色存儲產(chǎn)品。 積 凱攝

　　編者按 包括半導體、平板顯示、光伏、印制電路等在內(nèi)的我國大半導體產(chǎn)業(yè)在過去十年取得了令世人矚目的巨大成就，被譽為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“黃金十年”。而2011年則被業(yè)界看做是開啟新一輪增長的起跑年，在產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級引領(lǐng)下，我國大半導體產(chǎn)業(yè)將在“十二五”時期獲得飛速發(fā)展。

　　2010年我國大半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)強勁復蘇，增長速度領(lǐng)跑全球?！皬?006年起中國的印制電路和電子電路行業(yè)的銷售額始終保持世界第一。2010年我國印制電路銷售額約占全球38%，預(yù)計‘十二五’期間將超過50%以上?！敝袊∷㈦娐沸袠I(yè)協(xié)會秘書長王龍基說。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會日前發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2010年中國集成電路市場規(guī)模達7349.5億元，同比增長29.5％，是繼2005年之后市場增速最快的一年。

　　當前半導體市場的驅(qū)動力主要來自于新興技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，比如移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、汽車電子、LED照明等?！笆迤陂g，印制電路行業(yè)將會涌現(xiàn)出二三十家躋身于世界PCB百強之列的民族企業(yè)，這些企業(yè)不僅銷售領(lǐng)先，而且技術(shù)水平、研發(fā)能力、管理水平、經(jīng)濟效益等都將進入世界先進水平之列?！蓖觚埢f。

　　位置愈發(fā)重要

　　我國持續(xù)在全球半導體市場上保持擴張態(tài)勢，目前中國半導體消費量已經(jīng)占到全球半導體消費量的41%，全球半導體產(chǎn)業(yè)新上市企業(yè)中有超過50%的企業(yè)是我國企業(yè)，我國半導體產(chǎn)業(yè)的就業(yè)人口占全球該產(chǎn)業(yè)就業(yè)人口的25%。普華永道最新發(fā)布的研究報告《中國對半導體產(chǎn)業(yè)的影響》認為，在半導體產(chǎn)業(yè)過去幾年的起落沉浮中，中國市場的表現(xiàn)一直好于全球其他市場。

　　隨著在全球電子設(shè)備生產(chǎn)中所占比重持續(xù)上升，中國繼續(xù)保持其在電子制造業(yè)中的引領(lǐng)地位。在中國半導體產(chǎn)業(yè)中，迅速增長的集成電子芯片設(shè)計行業(yè)格外引人注目。

　　依托全球最大的電子制造業(yè)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，再加上國內(nèi)日益增長的中產(chǎn)階級消費，我國在全球半導體產(chǎn)品中的消費比重持續(xù)保持增長。盡管中國在全球半導體產(chǎn)品生產(chǎn)中的份額在不斷增加，但中國半導體產(chǎn)品生產(chǎn)的速度并沒有趕上其消費速度，由此導致的產(chǎn)業(yè)缺口已經(jīng)高達670億美元。有研究表明，國際金融危機爆發(fā)后，中國半導體產(chǎn)品消費市場的表現(xiàn)要好于全球其他任何一個區(qū)域市場，主要原因就是中國迅猛發(fā)展的城市化進程，日益增加的消費量和綠色能源倡議。因此，半導體產(chǎn)品企業(yè)應(yīng)加大在中國的業(yè)務(wù)開發(fā)力度，滿足日益增長的國內(nèi)需求并縮小生產(chǎn)和消費之間的差距。

　　在過去5年中，中國半導體產(chǎn)業(yè)的勞動力以每年10%的速度增長，目前已經(jīng)占到全球半導體產(chǎn)業(yè)勞動力總數(shù)的25%。在創(chuàng)新方面，國家對研發(fā)創(chuàng)新給予重點投入與大力扶持，在我國半導體企業(yè)的不懈努力下，我國半導體技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新也取得了顯著成果。在半導體產(chǎn)業(yè)新批準的專利中，中國占到22%，而2005年這一比率僅為13%。隨著中國半導體新批準專利數(shù)量的增多，2010年底這一數(shù)字將突破30%的大關(guān)，并且其持續(xù)增長的趨勢將會繼續(xù)下去。

　　創(chuàng)新帶動發(fā)展

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是國民經(jīng)濟和社會信息化的重要基礎(chǔ)。我國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)當發(fā)揮國家科技重大專項的引導作用，大力支持集成電路重大關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，努力實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)的整體突破，加快具有自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化和推廣應(yīng)用。

　　事實上，“核高基”等重大專項的實施，已經(jīng)帶動我國集成電路產(chǎn)業(yè)在一些核心領(lǐng)域取得突破。以華虹NEC為例，“十一五”期間，華虹NEC承擔的兩個重大專項“0.25微米至0.18微米通用BCD產(chǎn)品工藝開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”和“0.18微米/0.13微米鍺硅成套工藝技術(shù)”已取得顯著成績。其中，瞄準高端電源管理芯片市場需求而成功開發(fā)的0.18微米BCD技術(shù)平臺，已于2010年12月進入量產(chǎn)。

　　當然，通過重大專項帶動集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，還應(yīng)進一步優(yōu)化管理方式，找準創(chuàng)新突破口。中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會副理事長魏少軍認為，“重大專項要防止兩個誤區(qū)：一是要防止重大專項代替一切，二是要防止企業(yè)盲目跟進重大專項課題任務(wù)?！笨傮w來看，在半導體核心技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化方面，我們還有很長的路要走，創(chuàng)新仍是我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律。

　　與國際先進水平相比，我國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較為薄弱，企業(yè)科技創(chuàng)新和自我發(fā)展能力不強，應(yīng)用開發(fā)水平亟待提高，產(chǎn)業(yè)鏈有待完善，我國企業(yè)在市場上還很難與跨國公司正面交鋒。如何瞄準差異化市場，培育新的增長點是必解之題。

　　新興熱點產(chǎn)品和應(yīng)用為集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展提供了廣闊的市場和創(chuàng)新空間。上海華虹NEC電子有限公司銷售與市場副總裁高峰認為，國家近期公布了七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，新型產(chǎn)品創(chuàng)新的重點必將出現(xiàn)在與戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)相關(guān)的IC產(chǎn)品中，如LED（發(fā)光二極管）驅(qū)動、新型電力電子器件、高速通信用芯片等；而作為產(chǎn)業(yè)鏈一環(huán)的半導體設(shè)備、材料等也將是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重點目標。“這些新興熱點市場從本質(zhì)上來說是核心集成電路芯片在多個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的交叉融合應(yīng)用，重點新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用市場的興起將衍生出多層次的集成電路市場需求?！?/FONT>