上海長豐智能卡有限公司采用新工藝技術(shù)生產(chǎn)的模塑封裝IC卡模塊，可以配套應(yīng)用于金融IC卡。具有高可靠性和外形一致性。從2010年上半年開始，已經(jīng)突破百萬級只/月的外銷業(yè)績，隨著目前市場的擴(kuò)展和產(chǎn)品技術(shù)的升級，長豐的銀行卡模塊市場將迎接更加燦爛的明天。 

       IC卡高端的運(yùn)用領(lǐng)域，特別是銀行IC卡項(xiàng)目，直接關(guān)系到用卡人的資金安全，金融系統(tǒng)的安全有效運(yùn)行，必然對IC銀行卡模塊有著比較高的要求。隨著世界經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，國際間金融交易業(yè)務(wù)量的迅速提高的現(xiàn)狀，對銀行間交易處理能力和安全要求提出了更為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。 

       目前的智能卡模塊封裝基本采用UV封裝，但是這類IC卡模塊在可靠性方面還是有點(diǎn)缺陷，采用長豐智能卡的模塑封裝形式的IC卡模塊，在產(chǎn)品可靠性及外形一致性方面具有明顯優(yōu)勢。 

      從2003年開始，上海長豐就開始了這一方面的研發(fā)，并已獲得多項(xiàng)相關(guān)專利的授權(quán)，同時(shí)在我國智能卡業(yè)界作為第一家取得了萬事達(dá)國際組織的體系認(rèn)證。為配合國家的金融IC卡項(xiàng)目實(shí)施，近年來，上海長豐加大了研發(fā)的投入，并對現(xiàn)有的生產(chǎn)線進(jìn)行了技術(shù)改造，對模塊加工制造的關(guān)鍵工藝進(jìn)行改進(jìn)，在傳統(tǒng)的UV封裝工藝基礎(chǔ)上，成功開發(fā)了模塑封裝工藝，配套部分輔助設(shè)施，實(shí)現(xiàn)低投入，高效率地生產(chǎn)高可靠的模塑封裝IC卡模塊，為金融IC卡的推廣做好了充分的產(chǎn)業(yè)化準(zhǔn)備。 

       上海長豐智能卡有限公司生產(chǎn)的模塑封裝IC卡模塊，產(chǎn)品性能與目前傳統(tǒng)的UV封裝模塊相比，在產(chǎn)品各項(xiàng)可靠性指標(biāo)上,尤其在高低溫沖擊、高溫高濕試驗(yàn)、點(diǎn)壓力和三輪試驗(yàn)等方面更勝一籌。傳統(tǒng)的UV封裝基本無法通過JEDEC國際標(biāo)準(zhǔn)要求的24小時(shí)PCT破壞性考核，然而采用上海長豐生產(chǎn)的模塑封裝模塊，可以通過168小時(shí)的極限試驗(yàn)。這對銀行卡的數(shù)據(jù)信息長時(shí)間在各類惡劣環(huán)境下保持安全運(yùn)行，具有相當(dāng)實(shí)際的重要意義。在三輪試驗(yàn)方面從原ISO7816的8N要求提高到15N，卡片在實(shí)際使用過程中的抗機(jī)械強(qiáng)度能力大大提高。另外在模塊外形方面，由于采用模塑封裝的模具生產(chǎn)，產(chǎn)品的外形一致性方面是UV封裝工藝所無法比擬的，新型雙界面模塑封裝IC卡模塊封裝尺寸可以控制在μ級，精度是UV封裝的10倍，更有利于銀行卡后續(xù)加工制造的開展，對制卡業(yè)務(wù)的合格率和可靠性有很大的提高。 

      自EMV2000規(guī)范頒布之后，全球各個(gè)主要的銀行卡組織都根據(jù)自身的特點(diǎn)對EMV規(guī)范進(jìn)行了細(xì)化和本地化，近幾年，國際上銀行卡向IC卡遷移的步伐已經(jīng)明顯加快，在2015年前，我國的銀行卡將全部改為IC卡。  

      上海長豐工藝成功轉(zhuǎn)型的模塑封裝IC卡模塊必將為銀行卡向IC卡遷移作出自己應(yīng)有的貢獻(xiàn)。