上海長(zhǎng)豐智能卡有限公司采用自主研發(fā)的專利技術(shù)，應(yīng)用于銀行卡的高可靠、新型雙界面模塑封裝IC卡模塊實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，從今年上半年開始，已經(jīng)突破百萬(wàn)級(jí)只/月的銷售水平，隨著目前市場(chǎng)的擴(kuò)展和產(chǎn)品技術(shù)的升級(jí)，長(zhǎng)豐的銀行卡模塊市場(chǎng)將迎接更加燦爛的明天。

　　IC卡高端的運(yùn)用領(lǐng)域，特別是銀行IC卡項(xiàng)目，直接關(guān)系到所有人員的資金安全，金融系統(tǒng)的安全有效運(yùn)行，必然對(duì)IC銀行卡模塊有著比較高的要求。隨著世界經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，國(guó)際間金融交易業(yè)務(wù)量的迅速提高的現(xiàn)狀，對(duì)銀行間交易處理能力和安全要求提出了更為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

　　傳統(tǒng)智能卡模塊封裝基本以目前比較成熟的UV封裝形式進(jìn)行，這種封裝形式的IC卡難以承擔(dān)作為銀行卡所具備的高可靠性要求，一旦使用就會(huì)存在潛在危險(xiǎn)，稍有閃失，就會(huì)對(duì)社會(huì)造成不良影響，直接給使用人員的日常生活帶來(lái)很大麻煩。

　　從2003年開始，上海長(zhǎng)豐就開始了這一方面的研發(fā)，并已不斷成功獲得相關(guān)專利的授權(quán)，同時(shí)在我國(guó)智能卡業(yè)界作為第一家取得了萬(wàn)事達(dá)國(guó)際組織的體系認(rèn)證，這在全世界也是第二家。為配合國(guó)家的金融IC卡項(xiàng)目實(shí)施，近年來(lái)，上海長(zhǎng)豐加大了研發(fā)的投入，并對(duì)現(xiàn)有的自動(dòng)生產(chǎn)線進(jìn)行了技術(shù)改造，利用上海長(zhǎng)豐智能卡有限公司原有的廠房和設(shè)備，對(duì)模塊加工制造的關(guān)鍵工藝進(jìn)行改進(jìn)，由傳統(tǒng)的UV封裝工藝，轉(zhuǎn)型到模塑封裝工藝，配套部分輔助設(shè)施，實(shí)現(xiàn)低投入，高效率地生產(chǎn)高可靠的IC銀行卡模塊。

　　上海長(zhǎng)豐智能卡有限公司生產(chǎn)的模塑封裝IC銀行卡模塊，產(chǎn)品性能全面超越目前傳統(tǒng)的UV封裝模塊，在產(chǎn)品各項(xiàng)可靠性指標(biāo)上,尤其在高低溫沖擊、高溫高濕試驗(yàn)、點(diǎn)壓力和三輪試驗(yàn)等方面更勝一籌。傳統(tǒng)的UV封裝基本無(wú)法通過(guò)JESD22國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)要求的24小時(shí)破壞性考核，然而采用上海長(zhǎng)豐生產(chǎn)的模塑封裝模塊，可以輕松地通過(guò)168小時(shí)的極限試驗(yàn)，這對(duì)銀行卡的數(shù)據(jù)信息長(zhǎng)時(shí)間在各類惡劣環(huán)境下保持安全運(yùn)行，具有相當(dāng)實(shí)際的重要意義。另外在模塊外形方面，由于采用模塑封裝的模具生產(chǎn)，產(chǎn)品的外形一致性方面是UV封裝工藝所無(wú)法比擬的，新型雙界面模塑封裝IC卡模塊封裝尺寸可以控制在μ級(jí)，精度是UV封裝的10倍，更有利于銀行卡后續(xù)加工制造的開展，對(duì)制卡業(yè)務(wù)的合格率和可靠性有很大的提高。

　　自EMV2000規(guī)范頒布之后，全球各個(gè)主要的銀行卡組織都根據(jù)自身的特點(diǎn)對(duì)EMV規(guī)范進(jìn)行了細(xì)化和本地化，近幾年，國(guó)際上銀行卡向IC卡遷移的步伐已經(jīng)明顯加快，在2015年前，我國(guó)已經(jīng)明確表示不再發(fā)行磁條卡，而全部改為IC卡。上海長(zhǎng)豐工藝成功轉(zhuǎn)型的IC銀行卡模塊必將為銀行卡向IC卡遷移作出自己應(yīng)有的貢獻(xiàn)。