技術(shù)
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a 采用雙工業(yè)相機(jī),對(duì)芯片和天線進(jìn)行對(duì)位,且上相機(jī)可微調(diào)位置,調(diào)試容易;
a 裝有wafer盤(pán)固定架,方便摘取芯片;
a 采用雙12寸顯示器,獨(dú)立工作,圖像放大可達(dá)最優(yōu)化;
a 天線來(lái)料既滿足單個(gè)的,又滿足單排的,天線來(lái)料適應(yīng)性提高;
a 控制系統(tǒng)采用西門(mén)子PLC+西門(mén)子溫控模塊+觸摸屏,溫控準(zhǔn)確,穩(wěn)定性高;
a 芯片大小超過(guò)2mm,設(shè)備同樣適用;
a 芯片拾取可通過(guò)看顯示器即可找到芯片,且能大致分辨芯片好壞;
a 數(shù)字化的點(diǎn)膠機(jī),使點(diǎn)膠量的調(diào)節(jié)更加準(zhǔn)確;
a 點(diǎn)膠時(shí)采用真空吸附天線,提高了設(shè)備對(duì)天線的適應(yīng)性;
a 開(kāi)放性的設(shè)計(jì)理念,人性化的操作方式,維護(hù)更加方便;
a 適合RFID電子標(biāo)簽的產(chǎn)品工藝測(cè)試,打樣,小批量生產(chǎn);