3月3-6日，備受矚目的“MWC 2025世界移動通信大會”在西班牙巴塞羅那盛大舉行。作為全球移動通信行業(yè)的頂級盛會，MWC 2025匯聚了全球頂尖的技術創(chuàng)新者和行業(yè)領袖。在此次大會上，芯訊通（SIMCom）帶來了AI、GNSS多款模組，以及涵蓋5G、4G、LPWA等領域，可以應用到智慧支付、智慧汽車、智慧工業(yè)、智慧醫(yī)療、智慧城市等不同場景的產品和終端，展示了芯訊通在AIoT領域的深厚積累和最新成果。

歐洲，作為全球第二大物聯網市場，正經歷著從“連接規(guī)?；?rdquo;向“智能化、低碳化”的深刻轉型。芯訊通作為物聯網通信領域的佼佼者，自成立初期就選擇其為出海的目的地之一，憑借芯訊通多年來的豐富積累和創(chuàng)新能力，在歐洲市場贏得了廣泛的認可。

SIMCom AI Stack：全棧AI+多模組矩陣引爆關注

展會首日，芯訊通副總裁王本西以一場AI專題演講點燃全場，并在現場發(fā)布了芯訊通首款全棧AI解決方案。

SIMCom AI Stack是芯訊通針對端側智能應用精心打造的一款全棧AI解決方案，包含從最低的1 Tops到最高超過40 Tops算力配置，基于SIMCom AIoT模組矩陣搭建，集成了前沿的AI算法和高效的硬件設計，涵蓋豐富的AI模型和實用工具，為用戶提供了連接萬物智聯時代的核心引擎。

從智能家居的智能交互，到智能工業(yè)的精準檢測，SIMCom AI Stack 都能為用戶提供強大的技術支持，為不同行業(yè)的智能化升級注入澎湃動力，一經亮相便吸引了現場觀眾的熱烈關注與探討。

5G、AI、GNSS模組多面進化

此外，芯訊通歐洲區(qū)銷售總監(jiān)Mads Wendelin Fischer帶來了聚焦新一代產品的主題演講。他詳細分享了芯訊通在5G、AI、GNSS領域的一系列研發(fā)成果，包括基于國產芯片平臺研發(fā)的5G模塊A8230，高性能AI模組SIM8965，以及高性價比單頻4星GNSS模組SIM32EA、SIM65M-C等。這些模組產品在平臺、性能、尺寸、功耗以及兼容性等方面都做出了新的優(yōu)化，為全球客戶提供了更加豐富、靈活的解決方案。

5G方面，芯訊通推出的A8230模組基于國產平臺ASR1903研發(fā)，是一款小尺寸、輕量級、高性價比5G RedCap模塊，采用 3GPP Rel-17 RedCap 技術，向下兼容 4G，支持 5G SA 模式和多接入邊緣計算等先進功能，可廣泛應用于智能家居、可穿戴設備、工業(yè)自動化和智慧城市等領域。

AI方面，SIM8965模組是一款高性價比4G Android智能模組，搭載了高通8核64位Kryo260處理器，主頻高達2.0GHz，內置Anreno 610@950MHz GPU及dual HVX512，支持多路高清攝像頭和電容觸摸屏，為用戶帶來了高速數據傳輸和多媒體AI處理能力。

GNSS方面，SIM32EA支持GPS、GLONASS、Galileo和QZSS四大衛(wèi)星系統和47個GNSS接收通道，能夠同時接收和處理多個衛(wèi)星信號。并集成了天線，方便客戶快速設計。其采用的AIROHA高靈敏度導航引擎，使得SIM32EA在靈敏度、準確性和首次定位時間（TTFF）方面均達到了行業(yè)前沿水平，同時保持了較低的功耗。

SIM65M-C模組以其緊湊的尺寸、同時支持BEIDOU、GPS、GLONASS、GALILEO、QZSS五系統的能力，高性價比，以及通過CE、ROHS、REACH認證的優(yōu)勢和特點，成為了全球GNSS領域客戶的理想選擇。

場景化落地：端側AI引領數智化轉型

MWC 2025現場，芯訊通展位人潮涌動，新一代模組吸引了無數專業(yè)人士與媒體的目光，SIMCom AI Stack的發(fā)布更是引起熱烈討論。

展會期間，芯訊通還展示了5G RedCap系列SIM8230、5G系列SIM8270、SIM8260等高端模組，以及高階、中階、入門級智能模組等，滿足了對不同算力和頻段的需求。同時，4G模組系列A7683E、SIM7600等，以及LPWA模組系列Y7080E、SIM7070等也悉數亮相。這些模組可以被廣泛應用到智慧工廠、車路協同、低碳城市、機器人等多個場景，助力歐洲市場各產業(yè)的數智化轉型和綠色能源轉型，讓端側AI在各產業(yè)落地生根。

未來，芯訊通將持續(xù)關注前沿技術的發(fā)展趨勢，不斷推出更加智能、高效的產品和解決方案。攜手全球合作伙伴共同推動物聯網通信行業(yè)的發(fā)展，為全球物聯網產業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻更多智慧和力量。