UWB將會開啟在BMS電池管理的應(yīng)用?
12-23新應(yīng)用
又一家大模型獨角獸獲數(shù)億美元融資!“新AI六小龍”激戰(zhàn)正酣
12-23一視覺智算SoC芯片發(fā)布,可應(yīng)用于監(jiān)控攝像、可視通信等領(lǐng)域
12-23古爾曼:蘋果正在開發(fā)支持 Face ID 的智能門鈴,最快明年底前發(fā)布
12-23智芯微將全資歸入晶華微旗下
12-23估值108.29億!這家激光雷達企業(yè)被香港一收購公司合并
12-23芯聯(lián)萬物|2024芯訊通全球合作伙伴大會圓滿成功
12-232030年1.5億!RedCap靠啥實現(xiàn)億級出貨?
12-23美Publix超市在農(nóng)產(chǎn)品上測試RFID和EPC網(wǎng)絡(luò)
芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨瓶頸,推出新的架構(gòu)是一大解決方案,但更“根本”的辦法,或許是找到能夠替代硅的新材料。